Transko晶振,石英貼片晶振,CS71晶體諧振器.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生;2.使進口晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英貼片晶振必須攻克的關鍵技術之一

Transko是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過ISO 9001:2008認證的變頻控制設備解決方案供應商.通過質(zhì)量和經(jīng)驗,我們得到了援助.1997年經(jīng)歷了非常大的增長,1998年搬遷到加利福尼亞州阿納海姆的一個更大的設施,1998年介紹了耐高溫晶振產(chǎn)品的表面貼裝線,1999年成為合并同年阿納海姆工廠擴建以適應增長.2001年獲得了新的底盤和新的最后一臺電鍍機同年獲得ISO 9001質(zhì)量認證.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的32.768K晶振的產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

激勵功率

在晶體單元上施加過多驅(qū)動力,會導致石英高精度石英晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當?shù)募罟β?請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容).

負極電阻

除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加(請參閱“關于振蕩”章節(jié)內(nèi)容).

負載電容

振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強力調(diào)整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節(jié)內(nèi)容).

電源線路

電源的線路阻抗應盡可能低.

輸出負載

建議將輸出負載安裝在盡可能靠近石英晶體諧振器的地方(在20mm范圍之間).

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.