ECS歐美晶振CSM-8Q,ECS-200-18-20BQ-DS音叉晶體,伊西斯晶振,無源貼片晶振,石英晶體諧振器,SMD晶振,石英晶振,無源晶振,7050mm晶振,型號CSM-8Q,編碼ECS-200-18-20BQ-DS是一款金屬面貼片型的無源諧振器,尺寸為7050mm,頻率為20MHZ,負載18pF,精度±30ppm,工作溫度-40°C ~+125°C采用優異的原料匠心打磨而成,具備高質量低損耗的特點,非常適合用于智能家居,網絡設備,無線藍牙等領域.

ECS-160-18-20BQ-DS無源晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.ECS歐美晶振CSM-8Q,ECS-200-18-20BQ-DS音叉晶體

ECS-200-18-20BQ-DS晶振參數表

ECS歐美晶振CSM-8Q,ECS-200-18-20BQ-DS音叉晶體尺寸圖

ECS-200-18-20BQ-DS晶振 使用注意事項

耐焊性

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。ECS歐美晶振CSM-8Q,ECS-200-18-20BQ-DS音叉晶體
PCB設計指導

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存金屬面晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些進口貼片晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。ECS歐美晶振CSM-8Q,ECS-200-18-20BQ-DS音叉晶體