應用到石英水晶組件的光刻技術大約是上個世紀60~70年代之間，當時第一個利用這種工藝的是美國Statek晶振公司，并且取得不錯的成績。當時精工愛普生晶振公司董事長服部一郎，正在為如何生產更小，更高精度，更低成本的設備而煞費苦心，卻始終理不清頭緒。聽聞此消息，董事長服部一郎立刻搭乘飛機前往美國，了解到光刻技術一些資料，回國后立刻召集相關技術人員和管理者，商討研發光刻技術和如何運用到音叉晶體生產計劃中去。1970年精工愛普生公司研發部門開始極其用心的鉆研，光刻技術最開始是IC最重要的制造工藝，通過應用攝影曝光技術創造微觀圖案。

在決定把光刻加入到石英晶體生產流程時，精工愛普生公司也在擔心，這項技術是否真的合適用在32.768K晶振身上，為了研究透徹，內部很快成立了一個部門，專門開發應用到石英晶體諧振器身上的光刻技術。實行了基本的實驗之后，工程發現這真的非常了不起的決定，因為使用了光刻技術制造晶體之后，比他們原來的機械速度提升了10倍左右，令他們感到非常的詫異和興奮。

實驗結果出來后，所有參與人員無不認為這是一項值得他們繼續開發，潛力非常的新工藝，但即使這樣，這項還不算成熟的技藝還不能立刻使用。兩年后他們終于在這項技術上，有了非常大的突破，發現了一種可專門運用到音叉表晶的新電極結構，光刻技術的問題是CI值太高。但是，只有在可以清除障礙的情況下，才能獲得高流程精度所帶來的全部優勢。原本阻礙他們的困難一下子被移除了，并且可以為他們的石英晶振產出許多種有友好有益的波紋效應，能在引線端子上完成氣密密封，這樣一來可以使晶體的尺寸做到更小，同時還能降低成本預算。

1975年已經投入到C-002RX晶振的生產當中，這是全球第一款使用光刻技術量產的圓柱晶振，尺寸是2.0*6.0mm，可以說是舉世矚目的成功。這樣令業界震撼之后，另一個難題也悄然而至。這項技術雖然使精工愛普生公司的產量大增，成本也大幅度下降，但是生產出來的晶體質量太差，每10顆晶體幾乎會有9個有問題，每月至少要量產50000顆，才能保障市場需求。

為此，研發部門和生產部門忙碌的應對和去找原因，漸漸的開始懷疑當初采用光刻技術的決定是否錯誤，是不是應該用來以前機械加工，各大部門都承受著不小的壓力。不得以又重新組建團隊，為找出問題所在，以及提高晶振質量和產量的方法，成立團隊后，第一件事就是找到產量降低的原因。經小組研究過后，發現有缺陷的產品有許多針孔，是因為石英材料在刻蝕過程中產生的，嘗試通過蝕刻去除石英晶片的整個表面層，然后在頂部形成膜。有效！沒有形成單個針孔！此前，該過程涉及在粗糙表面層的頂部形成膜，并且這導致了許多針孔。

1976年經過多重波折的C-002RX晶振終于開始銷售，EPSON晶振是一家不畏艱難，不不懼怕挑戰的世界一流晶體制造商，幾十年來遇到的問題均迎刃而解。一直關注著世界科技的發展，時刻為研發適用新產品的貼片晶振，插件晶振而準備著，直到今天，仍保持著全球晶振NO.1的地位，走在業界的前端。