Abracon晶振,壓電石英晶振,ABS09晶體.貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

奧斯汀,得克薩斯州,Abracon LLC(Abracon),全球領先的制造晶振廠家,與機電時間同步,權力,連通性和射頻解決方案宣布音頻和視頻解決方案指南強調石英晶體產品適合使用者應用程序如機頂盒,虛擬現實,便攜式音頻、視頻/電話會議,耐磨,物聯網,無人機,相機/攝像機、顯示器和高保真音頻以及專業應用,如音頻混合器,唱片的質量接收器,廣播工作室相機等設備,路由器和轉換器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI.

晶振高精密點膠技術:石英晶振晶片膠點的位置、大小:位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內.將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上,點上導電膠,并高溫固化,通過彈簧即可引出電信號.點膠時應注意膠點的大小和位置.不宜過大或過小.(生產現場應該有很多照片)，導電膠應注意有效期、儲存溫度、開蓋次數、充分攪拌、室溫放置時間、烤膠最高溫度、烤膠時間、升溫速率、升溫起始最高溫度，微調:使用真空鍍膜原理,微調晶體諧振器的頻率達到規定要求(標稱值/目標值).也有離子刻蝕法進行微調.注意:微調時應注意微調偏位、微調量過大(主要是被銀頻率影響)、微調 MASK 的選用.封焊(壓封):把基座與上蓋充氮氣后進行封焊,以保證產品的老化率符合要求.本公司主要有:電阻焊(DIP OSC、DIP X’TAL)、SEAM 焊(滾邊焊 7S、6S)、玻璃焊(8F、7F、6F).注意:封焊電流、封焊壓力、封焊溫度(玻璃焊)、基座尺寸

存儲事項

在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口歐美晶振產品時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度:溫度:+15°C至+35°C,濕度25%RH至85%RH(請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標準條件”章節內容).

粘合劑

請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)