QuartzCom晶振,32.768K時鐘晶振,SMX-415晶體.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使耐高溫晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.
QuartzCom晶振公司產品組合:壓電組件,例如晶體單元,石英振蕩器（XO,VCXO,TCXO,VC-TCXO,OCXO）,濾波器（石英,SAW和陶瓷）,傳感器和壓控振蕩器（VCO）；提供SMD和帶引線的封裝,尺寸從最小的1.6 x 2.0 mm晶體單元到50 x 50 mm的DOCXO,提供的頻率范圍為32.768 kHz至5 GHz,目標市場:電信和數據通信（有線和無線,基礎設施和終端設備）,通信技術,測量,儀器儀表,安全性,智能儀表,航空電子,衛星,導航,汽車,鐵路,醫療,工業電子.
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QuartzCom晶振 |
單位 |
SMX-415晶振 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推薦:10μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±20ppm |
+25°C對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn/
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頻率溫度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
8~12.5pF |
不同負載要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
輸出負載
建議將石英無源晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
使用環境（溫度和濕度）
請在規定的溫度范圍內使用石英4.1x1.5晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
晶振/石英晶體諧振器
激勵功率
在晶振上施加過多驅動力,會導致產品特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率 （請參閱“激勵功率”章節內容）.
負極電阻
除非石英晶體振蕩器回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關于振蕩”章節內容）.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.
Raltron晶振,進口貼片晶振,RT4115高質量晶振
Statek晶振,進口貼片晶振,CX9VSM晶振
ILSI晶振,無源石英晶振,IL3Y晶體
QANTEK晶振,高性能石英晶體,QTC4晶振
QuartzChnik晶振,壓電石英晶體,QTTC4晶振
AEL晶振,進口貼片晶振,PSX-415晶體
Cardinal晶振,32.768K時鐘晶振,CX415貼片晶體
SUNTSU晶振,高質量晶振,SWS412壓電石英晶體
Transko晶振,高性能石英晶體,CS41無源晶振
Abracon晶振,壓電石英晶振,ABS09晶體