NSK晶振,石英貼片晶振,NXN-21晶振.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的環保晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.
津綻石英科技股份有限公司擁有超過10年以上的生產經驗,秉持著持續開發與專業技術支持,提供使用者最佳的解決方案及最佳的服務品質.NSK晶振是津綻石英科技股份有限公司于全球的銷售品牌,具有良好競爭性的價格及靈活快速的交易管理.我們的主要生產產品為全系列石英晶體振蕩子（DIP＆SMD X'TAL）,晶體振蕩器（SMD OSLLATOR）和電壓晶體控制振蕩器（SMD VCXO）.
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NSK晶振 |
單位 |
NXN-21晶振 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
20.000MHz~50.000MHz |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-10℃~+60℃ -20℃~+70℃ |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推薦:10μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn/
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頻率溫度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
6pF~32pF |
不同負載要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
自動安裝時的沖擊:
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對2016晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.
使用環境（溫度和濕度）
請在規定的溫度范圍內使用石英晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
電處理:
將電源連接到有源晶振指定的終端,確定正確的極性這目錄所示.注意電源的正負電極逆轉或者連接到一個終端以,以為外的指定一個產品部分內的石英貼片晶振,假如損壞那將不會工作.此外如果外接電源電壓高于晶振的規定電壓值,就很可能會導致石英晶振產品損壞.所以外接電壓很重要,一定要確保使用正確的額定電壓的振蕩,但如果電壓低于額定的電壓值部分產品將會不起振,或者起不到最佳精度.
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對高性能石英晶體產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
AKER晶振,無源晶振,CXAN-211石英晶體諧振器
AKER晶振,有源晶體振蕩器,SMAF-211晶振
AKER晶振,VC-TCXO振蕩器,VTON-211晶振
百利通亞陶晶振,高質量石英晶振,FWQ晶振
百利通亞陶晶振,SPXO晶體振蕩器,HX201晶振