愛普生株式會社愛普生拓優科夢,(EPSON — YOCOM)1942年成立時是精工集團的第三家手表制造公司,以石英手表起家的愛普生公司到后續的生產貼片晶振,壓電石英晶體,1996年2月在中國蘇州投資建廠,在當時員工人數就達2000人,總投資4.055億美元,公司占地200畝,現已經是世界500強企業.
愛普生晶振,有源晶振,SG-8101CB晶振,X1G0052010011晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。
項目 |
符號 |
規格說明 |
條件 |
輸出頻率范圍 |
f0 |
0.67~170MHZ |
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電源電壓 |
VCC |
1.8~3.3V |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55℃to +125℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
G: -40℃to +85℃ |
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H: -40℃to +105℃ |
|||
J: -40℃to +125℃ |
|||
頻率穩定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
|||
T: ±150 × 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC極, L_CMOS≦15 pF |
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
輸入電壓 |
VIH |
80% VCCMax. |
ST終端 |
VIL |
20 % VCCMax. |
||
上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCCto 80 % VCC極, L_CMOS=15 pF |
振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25℃,初年度,第一年 |
愛普生有源進口日產晶振型號列表:
愛普生有源進口日產晶振編碼列表:
Model
Frequency
LxWxH
Output Wave
Ope Temperature
Freq. Tol.
I [Max]
25°C Aging
Aging2
Symmetry
SG-8101CB
133.000000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-50 ppm
≤ 8.1 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CB
100.000000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-15 ppm
≤ 5.9 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CB
148.351648 MHz
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-15 ppm
≤ 8.1 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CB
148.500000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-15 ppm
≤ 8.1 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CB
27.000000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-15 ppm
≤ 4.4 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CB
50.000000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-15 ppm
≤ 4.4 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CB
24.545400 MHz
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-20 ppm
≤ 4.4 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CB
28.636400 MHz
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-20 ppm
≤ 4.4 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
SG-8101CB
48.000000 MHz
5.00 x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40 to 85 °C
+/-15 ppm
≤ 4.4 mA
Included in Frequency tolerance First year
45 to 55 %
X1G0052010011
SG-8101CB
133.000000 MHz
5.00 x 3.20 x
1.20 mm
CMOS
-40 to 105 °C
+/-50 ppm
≤ 8.1 mA
Included in
Frequency tolerance First year
45 to 55 %
X1G0052010012
SG-8101CB
100.000000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-15
ppm
≤
5.9 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
X1G0052010013
SG-8101CB
148.351648
MHz
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-15
ppm
≤
8.1 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
X1G0052010014
SG-8101CB
148.500000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-15
ppm
≤
8.1 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
X1G0052010015
SG-8101CB
27.000000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-15
ppm
≤
4.4 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
X1G0052010016
SG-8101CB
50.000000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-15
ppm
≤
4.4 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
X1G0052010017
SG-8101CB
24.545400
MHz
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 105 °C
+/-20
ppm
≤
4.4 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
X1G0052010018
SG-8101CB
28.636400
MHz
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 105 °C
+/-20
ppm
≤
4.4 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
X1G0052010019
SG-8101CB
48.000000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 85 °C
+/-15
ppm
≤
4.4 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
X1G0052010020
SG-8101CB
153.600000
MHz
5.00
x 3.20 x 1.20 mm
CMOS
-40
to 105 °C
+/-50
ppm
≤
8.1 mA
Included
in Frequency tolerance First year
45
to 55 %
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存時,會影響貼片石英晶體振蕩器頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。愛普生晶振,有源晶振,SG-8101CB晶振,X1G0052010011晶振
耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞四腳貼片晶振產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保5032mm壓電石英晶體產品未撞擊機器或其他電路板等。