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泰藝晶振公司所有活動皆遵循環保法規及承諾，作好綠色設計與生產以及污染預防，減少使用危害環境的原物料，積極節約材料資源，降低對整體環境沖擊的影響，實施相關預防矯正、持續改善作業，落實與維護環境保護，響應全球環保運動。藉由環境稽核確認環境改善績效，使公司所有SMD晶振,有源晶振,壓控晶振,石英晶體振蕩器,活動過程均能達成環境目標及標的，并期望透過泰藝晶振公司全體員工共同努力，貢獻愛護地球的一份心力。

TAITIEN晶振,貼片晶振,XQ晶振,陶瓷面兩腳晶振,該系列貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

泰藝晶振規格	單位	XQ貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	7.3728MHZ~70.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +105°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6(標準), (±15 × 10^-6～ ±50 × 10^-6可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C—+85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

XQ晶振,行車記錄儀晶振,8045mm晶振

陶瓷封裝貼片晶振

在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

柱面式產品

產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.TAITIEN晶振,貼片晶振,XQ晶振,陶瓷面兩腳晶振