FCD-Tech差分晶振,LVDS,SX3LK-33F20-125MHZ,3225mm,125MHZ低抖動晶振,荷蘭進口晶振,有源FCD-Tech晶振,LVDS差分輸出晶振,3225小體積有源晶振,125MHZ時鐘晶體振蕩器,差分晶體振蕩器,有源貼片晶振,尺寸3.2x2.5mm,頻率125MHZ,電壓3.3V,輸出LVDS,低抖動晶振,低相位晶振,低相噪晶振,機頂盒專用晶振,智能家居晶振,多媒體設備晶振,通訊模塊晶振.

HE-MCC-120-36.000F-18-E,7050mm,36MHZ,HEC無源晶振,美國進口晶振,四腳貼片晶振,7050晶體諧振器,石英貼片晶振,無源諧振器,SMD晶振,石英晶體,尺寸7.0×5.0mm,頻率36MHZ,負載18pF,工作溫度-40~+85°C,高穩定性晶振,高頻晶振,低損耗晶振,低功耗晶振,高質量晶振,掌上型PDA晶振,以太網卡晶振,硬盤專用晶振,驅動器控制器晶振,測試設備晶振,智能設備晶振,

F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech時鐘晶體,3215mm,荷蘭進口晶振,FCD-Tech貼片晶體,陶瓷諧振器,無源SMD晶振,32.768K晶振,F3215‐20‐12.5晶振,3215mm兩腳晶振,SMD諧振器,陶瓷晶振,尺寸3.2x1.5mm,頻率32.768KHZ,精度20ppm,負載12.5pF,高精度晶振,高質量晶振,高可靠晶振,低老化晶振,智能手表晶振,無線設備晶振,小型設備晶振,通信應用晶振.

F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech時鐘晶體,3215mm產品特點:

微型陶瓷晶振SMD封裝，2個焊盤（可回流）

溫度范圍-40/+85°C（工業應用）

薄厚度0.9mm,優異的老化特性

應用：無線、商用和工業設備等應用.

F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌,32.768KHZ,FCD-Tech無源晶振,F2012音叉晶體,兩腳貼片晶振,F2012,F2012‐50‐9晶振,FCD-Tech荷蘭晶體,陶瓷晶振,2012mm貼片晶振,32.768KHZ無源晶振,貼片諧振器,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,精度50ppm,負載9pF,高性能晶振,高可靠晶振,輕薄型晶振,環保晶振,無線應用晶振,工業設備晶振,實時時鐘晶振,數碼電子晶振.

F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌產品特點：

微型陶瓷SMD晶振封裝，2個焊盤（可回流）

溫度范圍-40/+85°C（工業應用）

薄厚度0.6mm，優異的老化特性

應用：無線、商用和工業設備等應用.

ZM200,ZM200‐12.5‐32.768,8038mm,FCD-Tech水晶振動子，尺寸8.0x3.8mm，頻率32.768KHZ，8038mm高質量晶振，無源貼片晶振，無源晶振，環保型晶振，四腳貼片晶振，32.768KHZ時鐘晶振，音叉晶體，貼片諧振器，薄型晶振，高性能晶振，32.768K晶振，高質量晶振，低損耗晶振低功耗晶振，低老化晶振，消費電子專用晶振，微處理器晶振，時鐘應用晶振，無線設備晶振，數字電表晶振，數碼相機晶振，具有高質量高性能的特點。

SMD晶振產品超級適合用于消費電子專用晶振，微處理器，時鐘應用，無線設備，數字電表，數碼相機等應用。ZM200,ZM200‐12.5‐32.768,8038mm,FCD-Tech水晶振動子.

DSC1104和DSC1124系列的高性能有源晶體振蕩器采用經驗證的硅MEMS技術提供卓越的抖動和穩定性廣泛的電源電壓和溫度范圍。通過消除了對石英或SAW技術的需要，MEMS振蕩器顯著提高了可靠性和加快產品開發，同時滿足各種嚴格的時鐘性能標準通信、存儲和網絡應用程序。Microchip高頻晶振,DSC1124BI1-100.0000,MEMS振蕩器,5032mm,100MHZ.