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AKER晶振,汽車電子晶振,CXAF-221高質量晶體

頻率：12.000MHz~54.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.65mm

2520mm體積的智能家居晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

訂購熱線：86-0755-27838351

AKER晶振,汽車電子晶振,CXAF-221高質量晶體.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

2010增資美國子公司拓展業務.投資設立安碁科技(深圳)有限公司.為拓展業務,購置總面積1557.06平方公尺(約470坪)廠房.2009與逢甲大學產學合作進行超薄型晶振研發.2012增購機器設備擴充產能.2013 10月成立上海分公司.2017安碁榮獲2017上海智能交通展優秀產品獎.參與經濟部加工出口區管理處所提出加工出口區形塑新風貌—公司草皮綠化工程,為環保盡一份心力.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的SMD晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

AKER晶振	單位	CXAF-221晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12.000MHz~54.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55℃~+150℃	裸存
工作溫度	T_use	-40℃~+85℃ -40℃~+125℃ -55℃~+125℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±10ppm~±100ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	6pF~47pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

CXAF-221

負載電容

振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節內容).

晶體振蕩器和實時時鐘模塊

所有石英晶體壓控控制振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供.

噪音

在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象.

電源線路

電源的線路阻抗應盡可能低.

輸出負載

建議將輸出負載安裝在盡可能靠近2520晶振的地方(在20mm范圍之間).

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.

激勵功率

在晶體單元上施加過多驅動力,會導致石英低功耗晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率(請參閱“激勵功率”章節內容).

負極電阻

除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻,否則無源晶振或振蕩啟動時間可能會增加(請參閱“關于振蕩”章節內容)

CXAF-221晶振高性能SMD晶振石英晶體諧振器

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