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AKER晶振,貼片石英晶振,CXAN-221晶體諧振器

頻率：12.000MHz~66.999MHz

尺寸：2.5*2.0*0.65mm

2520mm體積的SMD晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

訂購熱線：86-0755-27838351

AKER晶振,貼片石英晶振,CXAN-221晶體諧振器.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

安基科技成立于西元1990年,主要從事耐高溫晶振元件產品的研發、制造及銷售.擁有深厚的研發技術底蘊,為晶體振蕩器之專業制造公司.深耕臺灣、布局全球.在美國與中國大陸均設有據點,提供客戶最及時的服務,朝客戶導向目標邁進.科技不斷的進步,安碁科技亦不斷提升技術服務.透過與客戶緊密的互動,了解客戶需求,提供客戶全方位的技術支援─Total Solution；貫徹安碁誠信為首、專業化客戶服務及品質優先的理念.

石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英壓電晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.

AKER晶振	單位	CXAN-221晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12.000MHz~66.999MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作溫度	T_use	-10℃~+70℃ -40℃~+125℃ -55℃~+125℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±10ppm~±50ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	6pF~47pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

CXAN-221 2520

使用環境（溫度和濕度）

請在規定的溫度范圍內使用石英2520晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.

激勵功率

在晶振上施加過多驅動力,會導致產品特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率（請參閱“激勵功率”章節內容）.

PCB設計指導

(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2)在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用.

(4)請按JIS標準(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料.

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚臺灣貼片晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保進口晶振未撞擊機器或其他電路板等.

CXAN-221晶振壓電石英晶振無鉛環保晶體

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