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AKER晶振,溫度補償晶振,TXON-221晶振

頻率：10.000MHz~52.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.95mm

2520mm體積的TCXO晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

訂購熱線：86-0755-27838351

AKER晶振,溫度補償晶振,TXON-221晶振.2520mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

公司愿景-追求卓越,不斷創新,與客戶一同成長,成為客戶在頻率控制元件領域的最佳伙伴.1990 安碁科技股份有限公司成立,專業生產石英晶體振蕩器.1999正式量產電壓控制振蕩器（VCXO）.于臺中加工出口區建國路購置約941.37坪之廠房,以擴大產能.2000引進全自動化制程設備,正式生產SMD產品,通過ISO9002認證.轉投資安圣電子科技股份有限公司.2001通過2000年版ISO9001認證.2007投資成立美國子公司AKER Technology USA Corp..大陸深圳設立辦事處.

石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

AKER晶振	TXON-221晶振
輸出類型	CLIPPED SINE WAVE
輸出負載	10KΩ//10pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+1.8V,+2.5V,+3.3V
頻率范圍	10.000MHz~52.000MHz
頻率穩定度	±2.0ppm
工作溫度	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存溫度	-55℃~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

TXON-221 2520 TCXO

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英2520晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

自動安裝時的沖擊:

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

電處理:

將電源連接到有源晶振指定的終端,確定正確的極性這目錄所示.注意電源的正負電極逆轉或者連接到一個終端以,以為外的指定一個產品部分內的高精度石英晶振,假如損壞那將不會工作.此外如果外接電源電壓高于晶振的規定電壓值,就很可能會導致石英晶振產品損壞.所以外接電壓很重要,一定要確保使用正確的額定電壓的振蕩,但如果電壓低于額定的電壓值部分產品將會不起振,或者起不到最佳精度.

機械處理

當有源晶振發生外置撞擊時,任何有源晶體振蕩器在遭到外部撞擊時,或者產品不小心跌落時,強烈的外置撞擊都將會導致晶振損壞,或者頻率不穩定現象.不執行任何強烈的沖擊石英晶體振蕩器.如果一個強大的沖擊已經給振蕩器確保在使用前檢查其特點.

輸出負載

建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.

TXON-221晶振低功耗溫補振蕩器有源晶振

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