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CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309B晶振,CM309A8.000156MABJT晶振

頻率：3.2~70MHZ

尺寸：12.7*5.0mm

普通石英SMD晶振,外觀完全使用陶瓷材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

CITIZEN西鐵城石英晶振公司的前身為日本尚工舍時計(jì)研究所，創(chuàng)立于1918年，主要從事鐘表的開發(fā)和制造，在1924年制造出第一只懷表。西鐵城鐘表株式會社成立于1930年，在第二年（1931年）生產(chǎn)出第一只西鐵城牌手表。截止2010年底，已發(fā)展為以鐘表為主業(yè)，多種經(jīng)營的集團(tuán)性跨國大公司，年銷售額約三十八億美元。西鐵城自成立以來，一直在鐘表行業(yè)處于領(lǐng)先地位，創(chuàng)造了諸多世界第一。

日本株式會社西鐵城晶振品牌【CITIZEN】，該品牌創(chuàng)立時間在1918年，早期主要研發(fā)與生產(chǎn)時計(jì)產(chǎn)品，在1959年西鐵城成功研發(fā)出防水，防振的手表，從此轟動世界成為了個性時尚品牌.在1975年西鐵城會社成立了西鐵城株式會社水晶事業(yè)部，從此研發(fā)音叉型壓電石英水晶振動子. 西鐵城晶振創(chuàng)立于1959年7月28日，當(dāng)時注冊資金高達(dá)17億多,所做產(chǎn)品涉及領(lǐng)域較廣,自動車部品,進(jìn)口晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器及水晶片,映像用電子機(jī)器,液晶顯示器,光通信用部品,工業(yè)機(jī)械裝置,精密計(jì)測機(jī)械,小型精密金屬加工部件等。

CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309B晶振,CM309A8.000156MABJT晶振,普通貼片石英晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機(jī)上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.

石英晶振曲率半徑加工技術(shù)：石英晶體諧振器晶片在球筒倒邊加工時應(yīng)用到的加工技術(shù)，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計(jì)可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計(jì)（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)原則（曲率半徑公式的計(jì)算）。

西鐵城晶振規(guī)格	單位	CM309B晶振頻率	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	3.5~70MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	50~100μW	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30~50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.vanban.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30~50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	16pF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

CM309A_CM309B

每個陶瓷面石英晶體諧振器封裝類型的注意事項(xiàng)(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309B晶振,CM309A8.000156MABJT晶振

（2）陶瓷包裝:在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接橢時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致西鐵城晶體諧振器端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品產(chǎn)品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和陶瓷面晶體諧振器產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

陶瓷殼貼片晶振 CM309B晶振 CM309A8.000156MABJT晶振

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