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CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振

頻率：4-64MHZ

尺寸：11.7*4.8mm

普通石英SMD晶振,外觀完全使用陶瓷材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309E晶振,普通貼片石英晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

石英晶振曲率半徑加工技術：石英晶體諧振器晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設計原則（曲率半徑公式的計算）。

西鐵城晶振規格	單位	晶振頻率	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	4-64MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	50~100μW	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30~50 × 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30~50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	15pF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

西鐵城貼片晶振編碼列表：

Manufacturer Part Number原廠編碼

Manufacturer廠家

Description 參數

Series型號

Type 系列

Frequency

Frequency Stability頻率穩定度

ESR (Equivalent Series Resistance)電阻

Operating Temperature 工作溫度

Ratings

Mounting Type安裝類型

Package / Case包裝/封裝

Size / Dimension 尺寸

Height - Seated (Max)高度

CM309E4915200ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 4.9152MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

4.9152MHz

±30ppm

80 Ohm

-10°C ~ 60°C

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E4915200ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 4.9152MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

4.9152MHz

±50ppm

150 Ohm

-10°C ~ 60°C

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E4915200ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 4.9152MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

4.9152MHz

±50ppm

150 Ohm

-10°C ~ 60°C

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E7372800ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 7.3728MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

7.3728MHz

±30ppm

-10°C ~ 60°C

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E7372800ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 7.3728MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

7.3728MHz

±50ppm

80 Ohm

-10°C ~ 60°C

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E7372800ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 7.3728MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

7.3728MHz

±50ppm

80 Ohm

-10°C ~ 60°C

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E

西鐵城貼片晶振產品列表：

HC-49 HCM49 CM309E CS325S

每個陶瓷面壓電石英晶體封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。

（2）陶瓷包裝:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接橢時,在溫度長時間重復變化時可能導致11.7*4.8mm貼片晶振端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產品產品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309E晶振

智能手機晶振無源條形晶振 CM309E晶振 CM309E4915200ABJT晶振

采購：CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振

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