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Crystek晶振,CXOSD6晶振,CXOSD6-BC3-25.000MHZ晶振

頻率：8MHZ~30MHZ

尺寸：11.4*9.6mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品

訂購熱線：86-0755-27838351

Crystek晶振,CXOSD6晶振,CXOSD6-BC3-25.000MHZ晶振

有源晶振需要電源，但不需要附加的電容。它內部含有起振器。通常接到CPU的一根引腳即可，有源晶振不需要DSP的內部振蕩器,信號質量好,比較穩定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡,輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復雜的配置電路.有源晶振通常的用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓

Crystek晶振自1958成立以來，是射頻微波和頻率控制行業的高性能技術全球領導者。Crystek公司廣泛的產品包括多種終端市場，包括無線，微波無線電，電信，工業，企業，航空航天和政府部門。Crystek公司是一家通過ISO9001：2008認證的企業，總部位于佛羅里達州邁爾斯堡。自成立以來一直提供頻率產品，包括石英晶體，石英晶體振蕩器，XO（時鐘振蕩器），TCXO（溫補晶體振蕩器），VCO（壓控振蕩器）和VCXO（壓控晶體振蕩器）。Crystek經營兩個專門用于頻率控制的部門。Crystek晶體致力于開發和制造使用石英諧振器的頻率產品。Crystek Microwave為微波行業開發頻率控制和支持產品。其他產品包括：PLL（鎖相環）合成器，RedBox VCO，RF同軸電纜組件，射頻電纜連接器，批量射頻同軸電纜，RF功率檢測器，濾波器，衰減器，直流模塊，無源倍增器，RFPRO（袖珍參考振蕩器），基于SAW的時鐘振蕩器和VCSO以及功率調節器。

Crystek晶振集團與各部門建立有效的合作體系,為客戶提供快速高質量的產品和服務,并與客戶一起發展.為了向客戶提供頂級的石英晶體,石英晶體振蕩器，貼片晶振,有源晶振,溫補晶振,壓控晶振等產品,確保了石英晶振,貼片晶振,無源晶體振蕩器等產品的質量控制過程,通過實施基礎設施,通過各種商業地點的計算機網絡,以及質量控制系統(ISO 9001)認證,實現了完美的通信領域產品.

Frequency Range:	8 MHz to 30 MHz
Frequency Stability:	±2ppm to ±5ppm
Freq. Stability vs Volt:	±0.5ppm Max
Freq. Stability vs Load:	±0.3ppm Max
Temperature Range:	-40°C to 85°C
Storage:	-45°C to 90°C
Input Voltage:	3.3V or 5V ±5%
Trimmer Adj. Range:	±3ppm Min.
Input Current:	1.5mA Typ, 3mA Max
Output:	Clipped Sinewave
Output Voltage:	5V = 1.0Vpp Min
	3.3V = 0.7Vpp Min
Load:	20 k? / 5pF Max
Phase Noise Typ.: 10Hz	-90dBc/Hz
100Hz	-120dBc/Hz
1kHz	-135dBc/Hz
10kHz	-145dBc/Hz
100kHz	-150dBc/Hz
Aging:	<1ppm Max/Yr

Crystek晶振,CXOSD6晶振,CXOSD6-BC3-25.000MHZ晶振

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

CXOSD6