,,

當前位置：首頁 » 臺產晶振 » 百利通亞陶晶振 » 百利通亞陶晶振,CMOS輸出振蕩器,NX321晶振

prevnext

百利通亞陶晶振,CMOS輸出振蕩器,NX321晶振

頻率：5.000MHz~250.000MHz

尺寸：3.2*2.5*1.0mm

3225mm體積貼片晶振適用于智能電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于智能電子產品部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合ROHS環保標準.

訂購熱線：86-0755-27838351

百利通亞陶晶振,CMOS輸出振蕩器,NX321晶振.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

Double Data Rate (DDR) 同步動態隨機存取內存是用于計算機的內存等級. Diodes 可為高可用性通訊與網絡設備（包括服務器、RAID 儲存裝置、工作站與刪除重復數據設備）以及醫療裝置與其他嵌入式系統的 DDR3、DDR2 和 DDR1 SRAM 提供頻率及切換組件.產品聚焦于高成長終端用戶設備市場,例如電視/衛星機頂盒、可攜式 DVD 播放器、數據通訊設備、ADSL 調制解調器、電源供應器、醫療裝置 (非維生裝置/系統)、個人計算機與筆記本電腦、平面顯示器、數字相機、手機、AC-DC 與 DC-DC 轉換器、無線 802.11 LAN 存取點、無刷直流馬達風扇、序列連接及汽車應用.該晶振廠家生產設施已達到 QS-9000、ISO-9001:2008、TS16949:2002 及 ISO 14001 認證的品質獎.Diodes 公司目前擁有 C-TPAT 認證.

貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使貼片晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

百利通亞陶晶振	NX321晶振
輸出類型	CMOS
輸出負載	15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+2.5V，+3.3V
頻率范圍	5.000MHz~250.000MHz
頻率穩定度	±50ppm
工作溫度	-40℃~+85℃
保存溫度	-55℃~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

NX321

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至耐高溫晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

抗沖擊

貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.

輻射

暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.

化學制劑/pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口石英有源晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

粘合劑

請勿使用可能導致晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.