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ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-12晶振,貼片進口晶振

頻率：3.579~30MHZ

尺寸：11.8*5.5mm

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

訂購熱線：86-0755-27838351

ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-12晶振,貼片進口晶振,接近35年的服務國際公司，ECS，Inc.國際的人員將有望繼續發展和領導作為全球電子領域的主要來源。ECS，Inc.為了實現這一愿景，ECS，Inc.遵循我們的愿景，ECS，Inc.堅持創新為中心的企業文化，旨在促進和發展，最大限度地提高了我們滿足不斷變化的全球電子市場需求的能力各無晶圓廠合作伙伴的創造力。總部設在美國堪薩斯州的Olathe，ECS，Inc.我們有這個領先的解決方案。建立和維護世界上最先進的可靠和具有成本效益的產品。

ECS晶振公司嚴格遵守國家有關工程建設法律、法規，不斷提高員工的晶振質量意識和能力，履行合約、信守承諾，堅持開拓創新，不斷提升企業的施工技術素質和質量管理水平，以科學學嚴密的施工管理和真誠的服務讓業主高度滿意。ECS晶振公司遵守所有適用的有關環境、健康和安全的法律和法規以及公司自己的有關環境、工業衛生和安全的方針和承諾。大型高密度封裝諧振器,陶瓷表面SMD四腳晶振,CSM-12晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-12晶振,貼片進口晶振

超小型、超低頻石英晶體諧振器晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶振行業的技術難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。大型高密度封裝諧振器,陶瓷表面SMD四腳晶振,CSM-12晶振

大型高密度封裝諧振器,陶瓷表面SMD四腳晶振,CSM-12晶振

ECS晶振規格	單位	CSM-12晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.579~30MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:100μW
頻率公差	f_— l	±30× 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn
頻率溫度特征	f_tem	±50,100× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10,20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

大型高密度封裝諧振器,陶瓷表面SMD四腳晶振,CSM-12晶振

關于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的無源貼片晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。關于機械性沖擊(1) 從設計角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次，按照設計不會發生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導致石英芯片的破損。ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-12晶振,貼片進口晶振

在使之落下或對它施加沖擊之時，在使用之前，建議確認一下振蕩檢查等的條件。(2) 無源高精度晶體與電阻以及電容器的芯片產品不同，由于在內部對石英晶振晶片進行了密封保護，因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響，請在使用之前，懇請貴公司另外進行確認工作。(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時，請確保晶振能正常工作。

耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞四腳陶瓷面貼片晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。大型高密度封裝諧振器,陶瓷表面SMD四腳晶振,CSM-12晶振