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愛普生晶振,貼片晶振,FA-2016AS晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG5

頻率：26.0-54.0MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG5”產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

EPSON晶振,貼片晶振,FA-2016AS晶振,“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG5”普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

石英晶振真空封裝技術：“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG5”是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

愛普生晶振規格	單位	晶振參數	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	26.0-54.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20,±50× 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn
頻率溫度特征	f_tem	-0.04 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7,9,12.5pF	超出標準說明,請聯系我們.
抵抗電阻	R1	25~65KΩ Max
頻率老化	f_age	±3 ~±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

FA-2016AS 2016

“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG5”石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。

每個封裝類型的注意事項

(1)陶瓷包裝晶振與SON產品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,聲表面諧振器彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。

(2)陶瓷包裝石英晶振

在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產品

“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG5”產品的玻璃部分直接彎曲引腳石英晶體或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

EPSON晶振,貼片晶振,FA-2016AS晶振

智能手機晶振石英晶體諧振器 FA-2016AN晶振 FA2016AS 19.2000MF12Y-AG5

采購：愛普生晶振,貼片晶振,FA-2016AS晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG5

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