86-0755-27838351
頻率:10MHZ~54MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
EPSON愛普生公司成立于1942年5月,總部位于日本長野縣諏訪市,是全球數一數二的晶振制造商,是數碼映像領域的全球領先企業.全稱為愛普生拓優科夢(Epson Toyocom)將進一步究極用精微加工發揮“石英”材料的優越性能的“QMEMS”技術,創造出體積更小,更高性能或全新功能的電子元器件.愛普生晶振在32.768KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得愛普生拓優科夢的晶體元器件已以23%的市場占有率位于業界第一.主要產品系列:無源晶振,有源晶振,可編程晶振,SMD crystal,DIP crystal,石英晶體振蕩器,溫補晶振,壓控石英水晶振蕩子,VC-TCXO等等.獨創QMEMS技術,生產出更小更高性能和全新功能的晶振產品.全球晶振產品市場占有率最大.可編程晶振能適應各種客戶的獨特需求.由于其制造工藝處于世界頂尖水平,價格也是相對于其他平牌要高.被廣泛的應用于各類計量儀表,醫療電子設備,汽車電子和各類高端消費類電子產品.
愛普生晶振,TG5032SKN晶振,溫補晶體振蕩器
全套日本愛普生晶振生產設備,全自動封膠點焊,網絡系統自動分頻檢測設備,SMD全套現代化生產線.貼片晶振,全套材料采用日本進口,日本電波NDK晶振原廠供應晶片材料,采用KYOCER CRYSTAL京瓷晶振外殼基座.主要生產:石英晶振,貼片晶振,有源晶振,石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器,32.768K鐘表晶振,陶瓷霧化片,晶振,諧振器,等產品. 并且代理日本進口晶振,愛普生晶振,KDS晶振,精工晶振,京瓷晶振,NDK晶振,村田晶振等多家日本一線品牌.與我國臺灣,TXC晶振,鴻星晶振,希華晶振,加高晶振等品牌成為戰略合作伙伴.
在2018年與多個歐美晶振品牌簽訂代銷代理同盟合作關系:ECS晶振,Abracon晶振,CTS晶振,JAUCH晶振,的多個有源晶振進口品牌合作關系,主要以車規晶振,工業級晶振,差分晶振,差分晶體振蕩器,進口差分晶振,軍工晶體為主打.優質的品質:高頻,高穩,高溫,高質量,小尺寸,低相噪,低抖動,低能耗,低損耗,低功率,底電源電壓等優勢的進口差分晶振.是國內最早采用SMD全自動化生產企業,并且2005年在贛州地區信豐工業園自購土地興建現代化生產廠房,實至名歸晶振廠家高新企業,產品60%用于出口.主要以數碼產品,智能穿戴,家居智能化,汽車電子,醫療設備,手機導航等產品為主要客戶源.康華爾電子-以品質求生存,完善的工藝,先進的設備,服務市場,服務客戶.
項目 |
符號 |
規格說明 |
條件 |
輸出頻率范圍 |
f0 |
10MHZ~54MHZ |
請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息 |
電源電壓 |
VCC |
3.3V.Typ |
請聯系我們以了解更多相關信息 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40℃ to +105℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
G: -10℃ to +70℃ |
請聯系我們查看更多資料http://www.vanban.cn |
H: -30℃ to +105℃ |
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|
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頻率穩定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無源晶體是一款尺寸為3215mm兩腳貼片晶振,日本進口晶振,采用先進的生產技術和高端生產設備制作而成,具備高可靠性能和穩定性能,同時這款32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
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