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F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz,6G放大器晶振,進口FCD-Tech晶體

頻率：24MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz,6G放大器晶振,進口FCD-Tech晶體，尺寸為1.6*1.2mm，頻率24MHZ，FCD-Tech荷蘭進口晶振，1612mm小尺寸晶振，無源晶體，SMD晶振，貼片石英晶振，水晶振動子，無源貼片晶振，石英晶體諧振器，石英晶體，石英貼片晶體，SMD無源晶振，進口無源晶振，低損耗貼片晶體，高性能石英晶振，高精度石英晶振，高品質貼片晶振，通信應用晶振，可穿戴設備專用晶振，6G放大器專用晶振，物聯網石英晶振，儀器儀表晶振，工業應用晶振，藍牙耳機晶振，貼片晶振產品具備低損耗高精度的特點.超級適合用于高精密應用，也包含通訊產品，可穿戴設備，物聯網，藍牙耳機等領域，并為廣泛應用程序提供完美的解決方案.F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz,6G放大器晶振,進口FCD-Tech晶體.

訂購熱線：86-0755-27838351

F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz,6G放大器晶振,進口FCD-Tech晶體 參數表

Parameter

min.

typ.

max.

Unit

Condition

Frequency range

MHz

Vibration mode

AT cut, fundamental

Frequency stability

Initial tolerance @25°C

±30

ppm

See options

vs. operating temperature range

±30

ppm

See options

operating temperature range

‐10

+60

°C

See options

Equivalent Series Resistance (ESR)

See table 1

Load Capacitance (CL)

Series or 8pF to 32pF (See options )

Shunt Capacitance (Co)

3.5

Drive Level

µW

Aging

±2

ppm

At 25°C, first year

Insulation Resistance

500

MΩ

@ 100Vdc

Enclosure (see drawing) (LxWxH)

1.6 x 1.2 x 0.35

Soldering Condition

260°C, 10 sec x 2 max.

Packing

3,000 pcs./reel

F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz,6G放大器晶振,進口FCD-Tech晶體 尺寸圖

產品特性：

超小型4焊盤SMD晶振水晶封裝

超薄厚度0.35mm

優異的耐熱性和抗沖擊性

頻率范圍24 MHz-60 MHz（基本模式）

初始穩定性和溫度公差選項

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F1612AS‐20‐20‐D‐30‐F‐24.000MHz 6G放大器晶振進口FCD-Tech晶體

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