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F5032A-30-20-F-S-3-50.000MHz,FCD-Tech無源晶體,6G移動通信晶振

頻率：50MHZ

尺寸：5.00x3.20mm

F5032A-30-20-F-S-3-50.000MHz,FCD-Tech無源晶體,6G移動通信晶振，尺寸5.00x3.20mm，頻率50MHZ，荷蘭石英晶體，石英SMD晶振，無源石英晶振，石英晶體，SMD晶振，無源晶體，輕薄型晶振，石英晶體諧振器，綠色環保晶振，四腳貼片晶振，水晶振動子，儀器設備晶振，無線網絡專用晶振，6G移動通信晶振，智能家居晶振，小型設備晶振，藍牙音響專用晶振，便攜式設備專用晶振，高品質晶振，低損耗晶振，高性能晶振，產品具有良好的可靠性以及耐壓性能。
通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性，該器件很適合用于智能家居，藍牙音響，移動通信，小型設備，無線網絡等領域。F5032A-30-20-F-S-3-50.000MHz,FCD-Tech無源晶體,6G移動通信晶振.

訂購熱線：86-0755-27838351

F5032A-30-20-F-S-3-50.000MHz,FCD-Tech無源晶體,6G移動通信晶振 參數表

Parameter

min.

typ.

max.

Unit

Condition

Frequency range

MHz

Fundamental mode

40.000

156.25

MHz

3rd overtone mode

Vibration mode

AT cut, fundamental, 3rd overtone

Frequency stability

Initial tolerance @25°C

±30

ppm

See options

vs. operating temperature range

±30

ppm

See options

operating temperature range

‐10

+60

°C

See options

Equivalent Series Resistance (ESR)

See table 1

Load Capacitance (CL)

16pF, 18pF, 20pF or specify (see options)

Shunt Capacitance (Co)

5.0

Drive Level

300

µW

Aging

±2

ppm

At 25°C, ?rst year

Insulation Resistance

500

@ 100Vdc

Enclosure (see drawing) (LxWxH)

5.0 x 3.2 x 1.0

Soldering Condition

260°C, 10 sec x 2 max.

Packing

1,000 pcs./reel

F5032A-30-20-F-S-3-50.000MHz,FCD-Tech無源晶體,6G移動通信晶振 尺寸圖

貼片石英晶振產品特性：

超薄微型4焊盤SMD封裝

全密封型，金屬外殼密封在陶瓷板上

獲得了高分辨率頻率容差

頻率范圍7.6兆赫至156.25兆赫

初始容差和溫度穩定性選項

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