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Fortiming晶振,XCR53晶振,XCR53-27M000-1C20D10晶振

頻率：10MHZ~54MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品

訂購熱線：86-0755-27838351

Fortiming晶振,XCR53晶振,XCR53-27M000-1C20D10晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Fortiming晶振公司致力于為客戶提供全面的優質石英晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振,壓控晶振,有源晶振,32.768KHZ頻率控制產品系列,并為我們的網站訪客提供頻率控制市場的最新信息.我們的目標是通過為客戶,員工和供應商提供無與倫比的客戶服務和堅定不移的長期承諾來穩步發展.

Fortiming晶振公司提供最先進的高質量產品,工程支持和有競爭力的價格.我們的石英頻率控制器件系列包括晶體,時鐘晶體振蕩器,TCXO溫補晶振,OCXO恒溫晶振,VCXO壓控晶振和晶體濾波器.這些器件采用多種引線和SMD設計.我們致力于為您提供最好的服務,這是我們知道的最佳方式,可以贏得您的信任并建立持久的關系.

晶體頻率標準的發展歷程可以追溯到1946年至1996年的50年.本文強調了推動取得顯著進步的潛在技術變革和創新,同時牢記已有的大量信息的貢獻.在這個時期的開始.它概述了從早期真空管日到使用晶體管,LSI和混合結構實施的恒溫晶振頻率標準的進展.還介紹了TCXO開發的進展,包括模擬熱敏電阻溫度補償,數字補償,使用微型計算機的技術和自感振蕩器.

Frequency	10 MHz to 54 MHz
Resonance Mode	1 = Fundamental (10 to 54 MHz)
Calibration Tolerance @25°C	A = ±50 ppm; B = ±30 ppm; C = ±20 ppm; E = ±10 ppm
Frequency Stability Ref @25°C	50 = ±50 ppm; 30 = ±30 ppm; 20 = ±20 ppm; 10 = ±10 ppm
Temperature Range	A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; C = -10°C to 60°C; D = -20°C to 70°C
Standard Stability	30C = ±30 ppm / -10°C to 60°C
Crystal Aging	±3 ppm / year Maximum
Operatable Temperature Range	-40°C to 85°C
Load Capacitance (CL)	CL = 10 pF, 16 pF, 18 pF, 20 pF, others, or S = Series resonant
Shunt Capacitance	7.0 pF Maximum
Drive Level	0.1 mW Typical, 1 mW Maximum

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熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

石英晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

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