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HE-MCC-84,12MHZ無源晶體,HEC進口晶振,6G藍牙模塊晶振

頻率：12MHZ

尺寸：8.0*4.5mm

HE-MCC-84,12MHZ無源晶體,HEC進口晶振,6G藍牙模塊晶振，尺寸8.0*4.5mm，頻率12MHZ，歐美進口晶振，HEC無源晶體，兩腳貼片晶振，8045mm無源晶體，無源諧振器，陶瓷諧振器，SMD晶振，無源晶體，綠色環保晶振，輕薄型晶振，低損耗無源晶體，低功耗晶振，高品質貼片晶體，陶瓷面晶振，6G藍牙模塊晶振，儀器設備晶振，無線設備晶振，通信專用晶振，智能家居晶振，小型設備晶振，便攜式設備無源晶振，藍牙音響晶振，具有低損耗低功耗的特點。

貼片晶振產品可滿足不同應用程序的需求，尤其適合用于6G藍牙模塊，儀器設備，無線設備，便攜式設備，藍牙音響，通信產品，智能家居，小型設備等領域.HE-MCC-84,12MHZ無源晶體,HEC進口晶振,6G藍牙模塊晶振.

訂購熱線：86-0755-27838351

HE-MCC-84,12MHZ無源晶體,HEC進口晶振,6G藍牙模塊晶振 參數表

PARAMETER			SPECIFICATION
FREQUENCY RANGE			12.00 MHz
FREQUENCY TOLERANCE @ 25°C			±50 PPM
FREQUENCY STABILITY			± 50 PPM
OPERATING TEMPERATURE			-10°C to +60°C
STORAGE TEMPERATURE			-40°C to +85°C
SHUNT CAPACITANCE			5.0 pF
LOAD CAPACITANCE			18 pF standard (CUSTOMER SPECIFIED)
AGING CHARACTERISTICS			±5 PPM MAX @ 25°C PER YEAR
DRIVE LEVEL			0.1 mW

HE-MCC-84,12MHZ無源晶體,HEC進口晶振,6G藍牙模塊晶振 尺寸圖

陶瓷晶振產品特性：

8x4.5x1.8毫米

頻率低至7.3728MHz，采用小型陶瓷封裝

行業標準占地面積

最高42MHz的基本振動模式

全陶瓷封裝更多相關美國HEC晶振型號,請咨詢我們！

HE-MCC-84 12MHZ無源晶體 HEC進口晶振 6G藍牙模塊晶振

采購：HE-MCC-84,12MHZ無源晶體,HEC進口晶振,6G藍牙模塊晶振

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