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加高晶振,貼片晶振,HSX321SK晶振,石英貼片晶振

頻率：10~48MHZ

尺寸：3.2*2.5*0.7mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：86-0755-27838351

加高電子在服務上，我們致力于建立深厚的顧客信賴關系及滿意度的提升。為達到全面服務客戶的需求，制造質量與價格優勢，我們在臺灣，大陸及泰國皆擁有晶振生產工廠，并且提供多元化的網路服務，配置多國語言能力之銷售團隊，使我們能夠與國際客戶群進行有效的溝通，取得客戶的支持及認可，國內外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經銷商，取得完整即時的需求回應及服務。加高晶振,貼片晶振,HSX321SK晶振,石英貼片晶振
臺灣加高晶振集團不斷改進設計,優化工藝,調整工廠布局,采取相應措施,減少各種污染環境的因素,盡可能地節省資源和能源,積極保護廠區和周圍地區的環境,在本公司石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體、有源晶體的生產與經營過程中充分考慮對環境的影響,為人類的健康生存和持續發展作出貢獻.本著污染預防的思想,使我們的有源晶振,壓控振蕩器, 晶振,石英晶振更趨于綠色,提高本公司的社會形象.金屬四腳焊盤晶振,耐沖擊性3225晶體,HSX321SK晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX321SK晶振,石英貼片晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求，貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高。對于晶振的條片，長邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。對于圓片晶振，X、Z 軸較難區分，所以石英晶振對精度要求高的產品（如部分定單的 UM-1），會在 X 軸方向進行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠，點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產品的溫度特性。金屬四腳焊盤晶振,耐沖擊性3225晶體,HSX321SK晶振

金屬四腳焊盤晶振,耐沖擊性3225晶體,HSX321SK晶振

加高晶振規格	單位	HSX321SK型號	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	10MHZ~48MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10~100μW Max.	推薦:10μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10~±50× 10-6 (最大值), (±10× 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn
頻率溫度特征	f_tem	±20× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8PF,10PF, 12PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

金屬四腳焊盤晶振,耐沖擊性3225晶體,HSX321SK晶振

每個封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指3225貼片石英晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。加高晶振,貼片晶振,HSX321SK晶振,石英貼片晶振
（2）陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝進口車載晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當GPS藍牙專用晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。金屬四腳焊盤晶振,耐沖擊性3225晶體,HSX321SK晶振

金屬四腳焊盤晶振耐沖擊性3225晶體 HSX321SK晶振

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