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IQD晶振,IQXC-217晶振,兩腳貼片晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,3215晶振產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

IQD晶振,IQXC-217晶振,兩腳貼片晶振

32.768K時鐘晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

IQD伊克德晶振集團1973年在英國成立,開始石英水晶事業,主要生產石英晶振,無源晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器,TXCO溫補晶振,壓控晶體振蕩器,VC-TCXO振蕩器等頻率元件.

1979年被收購的雷擴散水晶工廠,主要以生產石英晶體諧振器,有源晶振,石英晶體,貼片晶振,壓控晶體振蕩器為主,產品廣泛用于智能家居,無線通訊,GPS導航,北斗衛星導航等領域.

IQD伊克德晶振集團有超過40年的生產頻率元件產品經驗,在頻率控制市場上,IQD是公認的市場領導者.擁有60多個國家的活躍客戶,伊克德提供了最全面的晶振晶體頻率范圍,從低成本的商業級產品到高可靠性工業、汽車和軍事等級的應用,包括:晶振,石英貼片晶振,水晶振蕩子,晶體振蕩器,壓控溫補晶振,石英晶體諧振器等.

我們采取合作的方式與我們的客戶合作.我們有經驗的多語種銷售、應用支持和工程團隊,引導客戶從設計階段到全面生產.伊克德的產品由世界各地的航空、汽車、通信、計算機、消費者、工業、醫療和軍工等行業的領先制造商所指定.我們與幾個主要的集成電路設計師一起工作,并獲得了各種各樣的參考設計.

石英晶體諧振器,石英晶振被廣泛應用于需要定時裝置的各種電子應用中.石英晶體的質量對石英晶體的性能至關重要,而石英的高Q系數則意味著可以實現緊密的性能,這是確保微處理器在客戶設計中正確工作的關鍵.IQD是一家石英晶體(XTAL),貼片晶振,有源晶振,壓控晶體振蕩器,壓電水晶制造商,已有40多年的歷史,并提供了表貼式焊接以及插件焊接的石英晶體晶振,石英晶體諧振器,具有廣泛的頻率選用范圍,滿足幾乎所有的產品應用.

IQD伊克德晶振集團所生產的頻率元件類型包括石英晶振,晶體諧振器,壓控晶振,有源貼片晶振,TXCO溫補晶振,水晶振蕩子等.從民用級石英晶振到工業級石英貼片晶振,廣泛應用于工業機械設備,醫學機械,軍事應用的高性能石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器.在產品中使用具有耐沖擊性強,抗振性強等特點.在產品中所使用的范圍高達-55到200℃,并且具有超小體積能夠做到1.55 x 0.95毫米,晶體振蕩器頻率公差和溫度穩定降至5ppm,頻率從10kHz到250MHz的寬廣范圍選擇,能夠滿足諸如低老化和低相位噪音等特殊要求的產品應用.

Frequency	32.768kHz
Frequency Tolerance	±20.00ppm
Tolerance Condition	@ 25°C ±5°C
Ageing	±3ppm max per year @ 25°C
Frequency Stability Coefficient:	(-0.036ppm±10%)/°C²
Load Capacitance (CL)	6.0pF to 12.5pF
Shunt Capacitance (C0)	1.5pF typ
Operating Temperature Ranges	-40 to 85°C
Storage Temperature Range:	-55 to 125°C

IQD晶振,IQXC-217晶振,兩腳貼片晶振

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

石英晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

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