KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,進口晶振,“1ZZCAA32000BB0C”當你正在為晶振品牌而偏頭痛時,然而金洛電子作為日本大真空株式會社,（KDS）品牌的正規代理商,在此告訴你,選擇KDS晶振的品牌是你放心的決策.KDS晶振所有的產品均符合歐盟環保標準,KDS內部采用嚴格的管理制度,以地球環保為理念,所有生產的石英晶振產品都是以盡可能的減少對地球的污染,所以KDS產品都是無鉛環保化.KDS還擁有遍布全球的銷售網絡,另外在大陸地區有極少數的代理商.深圳市金洛電子有限公司是其較早的代理,該司在上海、深圳、蘇州和香港以及美國等地設有辦事機構,能快速準確的為客戶提供高品質的KDS產品以及優質的服務,在行業內有一定的知名度.

KDS晶振集團不斷改進設計,“1ZZCAA32000BB0C”優化工藝,調整工廠布局,采取相應措施,減少石英晶體各種污染環境的因素,盡可能地節省資源和能源,積極保護廠區和周圍地區的環境,在本公司石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體、有源晶體的生產與經營過程中充分考慮對環境的影響,為人類的健康生存和持續發展作出貢獻.KDS晶振環境管理體系：在每一個運行部門,實施支持方針的系統的環境管理工具.我們將確保適當的人力資源和充分的財力保障.每年我們都將建立可測量的環境管理以及行為改進的目標和指標. 薄型表面貼片晶振,高精度研制2016晶振,DSX211G晶振

智能手機晶振,“1ZZCAA32000BB0C”產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,進口晶振

“1ZZCAA32000BB0C”石英晶振真空退火技術：進口晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性，以及提高石英晶振的年老化特性。薄型表面貼片晶振,高精度研制2016晶振,DSX211G晶振

“1ZZCAA32000BB0C”耐焊性：將2016貼片晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,進口晶振

所有產品的共同點:1：抗沖擊:抗沖擊是指貼片石英晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3：化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。

4：粘合劑:請勿使用可能導致四腳貼片晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。） 5：鹵化合物:請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6：靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。薄型表面貼片晶振,高精度研制2016晶振,DSX211G晶振,“1ZZCAA32000BB0C”