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KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振,貼片石英晶振

頻率：24~50MHZ

尺寸：2.05*1.65mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振,貼片石英晶振,首先非常的感謝你長期以來對【日本大真空株式會社】,KDS晶振品牌的支持與厚愛.在此鄭重聲明,本集團以下簡稱（KDS）在中國的代理商除了北京中國電子研究院,廣州電子研究所,【深圳市康華爾電子有限公司】,香港KDS辦事處,臺灣KDS辦事處,是正規的代理銷售企業,其余地區以及公司,個人所銷售的KDS產品均不能保證是原裝正品,請你選擇正規渠道定制貨品.

KDS晶振集團不斷改進設計,優化工藝,調整工廠布局,采取相應措施,減少進口晶振各種污染環境的因素,盡可能地節省資源和能源,積極保護廠區和周圍地區的環境,在本公司石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體、有源晶體的生產與經營過程中充分考慮對環境的影響,為人類的健康生存和持續發展作出貢獻.小型貼片石英晶振,M級高精度選擇晶振,DSX211SH晶振

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振,貼片石英晶振

石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。小型貼片石英晶振,M級高精度選擇晶振,DSX211SH晶振

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KDS晶振規格	單位	DSX211SH晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	24~50MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:100μW
頻率公差	f_— l	±10,20,30,50× 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn
頻率溫度特征	f_tem	±8,12,15,50× 10-6/-20°C ～ +85°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8,10,12PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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所有2016石英晶體諧振器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。電源線路:電源的線路阻抗應盡可能低。輸出負載:建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振,貼片石英晶振

同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的2016貼片晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。

2016超小貼片晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。小型貼片石英晶振,M級高精度選擇晶振,DSX211SH晶振

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