三腳陶瓷貼片晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電進口晶振一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應用.ZTT三腳晶振產品系列可用于振蕩電路設計,無需外部負載電容器,既獲得了高密度安裝,又降低了成本.

產品SMD晶振被廣泛應用到數碼電子產品,家用電器,比如電話機,游戲機等電子產品.村田公司是一家使用性能優異電子原料，設計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業。不僅是手機、家電，汽車相關的應用、能源管理系統、醫療保健器材等，都有村田公司的身影。自1944年創業以來，村田得到了巨大的發展，在2013年度制定的中期構想最終年度的2015年度，營業額達到了在村田的歷史上具有里程碑意義的萬億日元。在此衷心感謝廣大客戶和各利益相關方長期以來的大力支持。

村田晶振,CSTCC3M58G56A-R0晶振,進口晶振,SMD陶瓷貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

作為微處理器在電路中使時鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應用.ZTT日產晶振產品系列可用于振蕩電路設計,無需外部負載電容器,既獲得了高密度安裝,又降低了成本.產品被廣泛應用到數碼電子產品,家用電器,無線發射器,調音線控等電子產品.

耐焊性：將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞日本陶瓷諧振器產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產品。在下列回流條件下,對產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。村田晶振,CSTCC3M58G56A-R0晶振,進口晶振

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立村田進口晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存時,會影響進口陶瓷貼片晶振頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞.