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村田晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

頻率：16M~24MHZ

尺寸：2.5x2.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發設計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持.村田中國以滿足客戶的要求作為企業經營的最優先課題,全體員工同心協力完成工作.

村田公司是一家使用性能優異電子原料,設計、制造最先進的陶瓷晶振,陶瓷諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業.不僅是手機、家電,汽車相關的應用、能源管理系統、醫療保健器材等,都有村田公司的身影.

村田制作所基于高尚的企業道德,遵循其經營理念,以繼續成為受社會信賴的公司為目標,承諾遵守法律和法規,實施高度透明的管理、尊重人權、維護健康與安全、為社會發展和環境保護做出貢獻.

2009年度,根據環境管理體系中的規定,村田晶振制作所在其日本國內的所有事業所和海外的所有生產基地中,建立了綠色經營活動的框架,通過共享與綠色經營有關的信息,致力于開展有效的和實際效果大的環保活動,并強化企業的管治能力.

環保經營促進體制

從設計階段開始減少環保負荷的體制建設,村田由環保主管董事擔任整個集團的環保活動的總負責人,由環保部跨事業所支持和促進環保活動.此外,社長的咨詢機構—環保委員會,還針對各據點的活動情況和全公司的環保課題進行議論和探討.此外,為大力推進二氧化碳減排活動,設立了“防止全球變暖委員會”,加快設計、開發和生產過程中CO2減排活動的步伐.

截止到2006年度,村田在國內外的所有生產據點以及國內的非生產據點——村田制作所總公司、東京分公司、營業所,生產的石英晶振,陶瓷晶振,陶瓷諧振器等產品均取得了ISO14001認證.此后,村田晶振制作所努力開展體系整合,并于2007年3月在國內集團的34個據點完成了向ISO14001多站認證的轉變.村田力求通過此舉,落實從設計、開發到生產、銷售的一條龍環保管理,同時還將在一部分據點取得顯著成效的改善事例推廣應用到其他據點等,以提高整個集團的環保績效.

2010年3月完成了對日本國內全部事業所和海外全部生產據點的環保管理系統整合.通過所構建的國際化環保管理系統,進一步強化了集團的管制,能夠推進更加有效且具有更高實效性的環保活動.而且,以往我們都以各事業所為單位進行PDCA循環,從2012年起,我們把多家事業所作為一個管理單位,不斷推動著PDCA循環的衛星化.

村田晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振,2520mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.

對于圓片晶振,X、Z 軸較難區分,所以石英晶振對精度要求高的產品（如部分定單的 UM-1）,會在 X 軸方向進行拉弦（切掉一小部分）,以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產品的溫度特性.石英晶振產品電極的設計：石英晶振產品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波.第1、2、3項相對簡單,第4項的設計很關鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求.

Type	HCR2520晶振
Frequency	16.0000MHz
Frequency Tolerance	±100ppm max. (25±3℃)
Operating Temperature Range	-40℃ to 105℃
Frequency Shift by Temperature	±100ppm max.
Frequency Aging	±5ppm max./year
Wash	Not available
Load Capacitance	8pF
Equivalent Series Resistance(max.)	100Ω
Drive Level(max.)	300μW
Shape	SMD
L x W (size)	2.5x2.0mm

XRCHA16M000F0L01R0 2.5-2.0

在使用村田晶振時應注意以下事項

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.村田晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振,貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.