86-0755-27838351
頻率:16~80MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英晶體諧振器,本集團會針對以下產品群,迅速對應市場的動向,強化新產品的開發和市場的投入。① 產業用高附加價值產品:開發小型?高精度的OCXO(恒溫晶體振蕩器)、高頻振蕩器、超低相位噪聲振蕩器等的產業用高附加價值產品并擴大其銷售。② 車載用高信賴產品:在ADAS(先進駕駛輔助系統)所使用的車載相機和倒車雷達、遠程信息處理等用途,晶體元器件的需求也呈現增加的趨勢。因此,我們會開發TCXO(溫度補償晶體振蕩器)、ICXO(鐘用晶體振蕩器)、SAW器件等的車載用高信賴性產品并擴大其銷售。
NDK晶振集團將確保其進口晶振產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環保機構的相關法規規定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協助政府機關和其他官方組織從事的環保活動。 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求。低溫運行進口諧振器,2016移動設備晶振,NX2016SA晶振
貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英晶體諧振器
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內。低溫運行進口諧振器,2016移動設備晶振,NX2016SA晶振
NDK晶振規格 |
單位 |
NX2016SA晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
16~80MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10,200μW Max. |
推薦:200μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10× 10-6 (標準),
|
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±15,±25× 10-6/-40°C ~ +125°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
8PF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存2016貼片晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,石英晶體諧振器
耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接超小體積2016諧振器,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
2016晶體諧振器自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。低溫運行進口諧振器,2016移動設備晶振,NX2016SA晶振
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