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NDK晶振,有源晶體振蕩器,NZ2016SF晶振

頻率：1.500MHz~50.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.7mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：86-0755-27838351

NDK晶振,有源晶體振蕩器,NZ2016SF晶振.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.

本集團會針對以下5個產品群,迅速對應市場的動向,強化新產品的開發(fā)和市場的投入.① 產業(yè)用高附加價值產品開發(fā)小型?高精度的OCXO（恒溫晶體振蕩器）、高頻振蕩器、超低相位噪聲振蕩器等的產業(yè)用高附加價值產品并擴大其銷售.② 車載用高信賴產品,在ADAS（先進駕駛輔助系統）所使用的車載相機和倒車雷達、遠程信息處理等用途,晶體元器件的需求也呈現增加的趨勢.因此,我們會開發(fā)TCXO（溫度補償晶體振蕩器）、ICXO(鐘用晶體振蕩器)、SAW器件等的車載用高信賴性產品并擴大其銷售.③ SAW器件為對應通信方式的多樣化和新的頻率使用,SAW (彈性表面波) 器件的需求也呈擴大的趨勢.在SAW器件在移動體通信市場的正式量產展開的同時,我們會活用以往在車載市場和客戶間建立起來的信賴關系和經驗,讓這個產品也進入車載市場.④ 一般量產品,面向移動體通信市場,我們會進行TCXO晶振的增產和擴大銷售；面向AV/OA市場,我們會開發(fā)具有價格競爭力的新產品作為針對IoT(物聯網市場)的標準品并擴大其銷售.⑤ 感應器器件,基于醫(yī)療?看護?護理的需求的增大,我們會進行攜帶型簡易超聲波感應器的開發(fā)和擴大銷售.還有以食品檢查為中心的QCM感應器的擴大銷售也會進行.

石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).

NDK晶振	NZ2016SF晶振
輸出類型	CMOS
輸出負載	15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+0.9V~+1.5V
頻率范圍	1.500MHz~50.000MHz
頻率穩(wěn)定度	±30ppm，±50ppm
工作溫度	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存溫度	-55℃~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

NZ2016SF_2.0_1.6 CMOS

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用進口貼片晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

陶瓷封裝產品

在一個不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害石英晶體諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至醫(yī)療產品晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

化學制劑/pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品.

粘合劑

請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)

NZ2016SF晶振有源貼片晶振高性能時鐘晶體振蕩器

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