86-0755-27838351
頻率:3.579545MHz~100MHz
尺寸:12.3*4.8*3.0mm
津綻石英科技股份有限公司為專業的SMD晶振頻率控制裝置制造商。我們的主要生產產品為全系列石英晶體振蕩子(DIP&SMD X'TAL),晶體振蕩器(SMD OSLLATOR)和電壓晶體控制振蕩器(SMD VCXO)。津綻石英科技股份有限公司擁有超過10年以上的生產經驗,秉持著持續開發與專業技術支持,提供使用者最佳的解決方案及最佳的服務品質。NSK之環境管制物質控制規范,系依「歐盟RoHS指令標準參數」,「REACh法規」,「SONY技術標準SS-00259」以及其他客戶要求NSK之環境管制物質控制規范。
NSK是津綻石英科技股份有限公司于全球的銷售品牌,具有良好競爭性的價格及靈活快速的交易管理。NSK的進口晶振產品被廣泛地運用在個人計算機,安全系統,通訊,無線應用,遙控單元和消費性電子產品等,并已陸續獲得國內外電腦及通訊大廠認可及使用。NSK已獲得ISO 9001 / ISO 14001的品質和環保認證,產品并通過及符合Rohs規范的要求,且確實配合客戶實現無毒產品的要求,以創造及維護美好環境為己任。
NSK晶振,插件晶振,NXE AHF晶振,石英諧振器,普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體諧振器元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內。
NSK晶振規格 |
單位 |
NXE AHF晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
3.579545MHz~100MHz |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +70°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
0.1~100μW |
推薦:1μW ~ 1000μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10~50× 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±10~50× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
8~32pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
每個封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些49MD晶振產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。NSK晶振,貼片晶振,NXE AHF晶振,石英諧振器
(2)陶瓷包裝:在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接橢時,在溫度長時間重復變化時可能導致49SMD無線晶振端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產品產品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和49SMD石英晶振產品特性受到破壞。當的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
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