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PDI晶振,C6晶振,小體積貼片晶振

頻率：8MHZ~200MHZ

尺寸：6.0*3.5mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品

訂購(gòu)熱線：86-0755-27838351

PDI晶振,C6晶振,小體積貼片晶振

美國(guó)PDI頻率控制元器件,主要致力于石英晶振,濾波器等系列產(chǎn)品規(guī)格的銷售。頻率控制產(chǎn)品:Crystals石英晶體, Filter晶體濾波器, XO晶體振蕩器，VCXO壓控晶振, TCXO溫補(bǔ)晶振, OCXO恒溫晶振, TC-OCXO溫補(bǔ)恒溫晶振, XO SMD封裝系列, XO引線式封裝系列, TCXO SMD封裝系列, TCXO引線式封裝系列, OCXO恒溫晶振, OCXO SMD封裝系列, OCXO引線式封裝系列, TCVCXO溫補(bǔ)壓控晶振，石英晶體振蕩器等

無論什么的要求，我們工程師的職員和銷售人員會(huì)指引你哪些是正確適合的產(chǎn)品。PDI包涵一大范圍的市場(chǎng)詳細(xì)的能力，能提供任何產(chǎn)品的設(shè)計(jì)分析。我們會(huì)持續(xù)介紹新產(chǎn)品和技術(shù)的特殊包裝和高頻率設(shè)計(jì)。歡迎與我們工程師及銷售人聯(lián)系。

PDI晶振所制造的頻率控制設(shè)備使用在軍事，工業(yè)，醫(yī)學(xué)，航空電子設(shè)備和商業(yè)的市場(chǎng)。PDI在1989年已經(jīng)是頻率控制設(shè)備的主要供貨商。

PARAMETER	MINI-MUM	MAXI-MUM	UNITS
Center Frequency	8	200	MHz
Maximum Series Resistance (See Note 3)	90		Ohms
Frequency Stability at +25°C (See Note 2)	10	100	ppm
Frequency Stability Over Temperature	10	100	ppm
Operating Temperature Range (See Note 2)	-20 to 70		°C
Storage Temperature Range	-40 to 85		°C
Drive Level	100uW		uW
Shunt Capacitance	7.0		pF
Motional Capacitance	Customer Specified
Load Capacitance	18 (Customer Specified)		pF
Aging per year	2		ppm

PDI晶振,C6晶振,小體積貼片晶振

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負(fù)載電容與阻抗

負(fù)載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個(gè)規(guī)定的負(fù)載阻抗值.當(dāng)一個(gè)值除了規(guī)定的一個(gè)設(shè)置為負(fù)載阻抗輸出頻率和輸出電平不會(huì)滿足時(shí),指定的值這可能會(huì)導(dǎo)致問題例如：失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負(fù)載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當(dāng)測(cè)量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測(cè)量?jī)x器的負(fù)載阻抗晶體振蕩器.當(dāng)輸入阻抗的測(cè)量?jī)x器,不同的負(fù)載阻抗的晶體振蕩器,測(cè)量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測(cè)量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

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