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PDI晶振,C7晶振,數碼電子晶振

頻率：8.0MHZ~70.000MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品

訂購熱線：86-0755-27838351

PDI晶振,C7晶振,數碼電子晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

美國PDI頻率控制元器件,主要致力于石英晶振,濾波器等系列產品規格的銷售。頻率控制產品:Crystals石英晶體, Filter晶體濾波器, XO晶體振蕩器，VCXO壓控晶振, TCXO溫補晶振, OCXO恒溫晶振, TC-OCXO溫補恒溫晶振, XO SMD封裝系列, XO引線式封裝系列, TCXO SMD封裝系列, TCXO引線式封裝系列, OCXO恒溫晶振, OCXO SMD封裝系列, OCXO引線式封裝系列, TCVCXO溫補壓控晶振，石英晶體振蕩器等

無論什么的要求，我們工程師的職員和銷售人員會指引你哪些是正確適合的產品。PDI包涵一大范圍的市場詳細的能力，能提供任何產品的設計分析。我們會持續介紹新產品和技術的特殊包裝和高頻率設計。歡迎與我們工程師及銷售人聯系。

PDI晶振所制造的頻率控制設備使用在軍事，工業，醫學，航空電子設備和商業的市場。PDI在1989年已經是頻率控制設備的主要供貨商。

PARAMETER	MINIMUM	MAXIMUM	UNITS
Center Frequency	8	70	MHz
Oscillation Mode Fun- damental
Maximum Series Resistance (See Note 3)	70	30	Ohms
Frequency Stability at +25°C (See Note 2)	±10.0	±100.0	ppm
±50.0ppm Typ.	±10.0	±100.0	ppm
Frequency Stability Over Temperature	±10.0	±100.0	ppm
±50.0ppm Typ.	±10.0	±100.0	ppm
Operating Temperature Range (See Note 2)	-20	+70	°C
Storage Temperature Range	-55	+105	°C
Drive Level
100.0uW Typical	1.0uW		1.0mW
Seal Method Resis- tance Weld
Shunt Capacitance	1	7	pF
Motional Capacitance	Customer Request
Load Capacitance	Series	40	pF
Aging per year	±2.0	±5.0	ppm

PDI晶振,C7晶振,數碼電子晶振

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

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