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ACT晶振,壓電石英晶體,2016-SMX-4晶振

頻率：16.000MHz~62.500MHz

尺寸：2.0*1.6*0.5mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

ACT晶振,壓電石英晶體,2016-SMX-4晶振.小型貼片石英進口晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

自1986年以來,ACT晶振以前的高級晶體技術 - 已發展成為高性能頻率控制產品的領先設計合作伙伴.我們與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破進口石英晶振技術的界限.這些突破性產品為TCXO和OCXO設立了新標準,創造了當今市場上性能最高,最精確的振蕩器技術.各種標準頻率產品我們還擁有強大的頻率控制產品組合,包括晶體,時鐘振蕩器,TCXO和濾波器.

石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片耐高溫晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

ACT晶振	單位	2016-SMX-4晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16.000MHz~62.500MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作溫度	T_use	-20℃~+70℃ -30℃~+85℃ -40℃~+85℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±10ppm~±50ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	6pF~16pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

2016-SMX-4 2016

引線類型產品

當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化.

裝載SMD產品

SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、振蕩器、聲表面濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

晶體諧振器

如果過大的激勵電力對石英晶體諧振器外加電壓,有可能導致特性老化或損壞,因此請在宣傳冊、規格書中規定的范圍內使用.

晶體振蕩器

晶體振蕩器的內部電路使用C-MOS.閉鎖、靜電對策請和一般的C-MOSIC一樣考慮.

有些石英晶體振蕩器沒有和旁路電容器進行內部連接.使用時,請在Vdd-GND之間用0.01μF左右的高頻特性較好的電容器(陶瓷片狀電容器等)以短距離連接.關于個別機型請確認宣傳冊、規格書.

晶體濾波器

注意電路板圖形的配置,避免輸入端子和輸出端子靠得太近.

如果貼裝2016晶振晶體濾光片的電路板的雜散電容較大,為了消除該雜散電容,有時需要配置調諧電路.

2016-SMX-4晶振石英水晶振子環保晶振

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