,,

當前位置：首頁 » 歐美晶振 » Abracon晶振,VCXO晶振,ASEV低功耗振蕩器

prevnext

Abracon晶振,VCXO晶振,ASEV低功耗振蕩器

頻率：1.500MHz~54.000MHz

尺寸：3.2*2.5*1.0mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

Abracon晶振,VCXO晶振,ASEV低功耗振蕩器.貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

奧斯汀,得克薩斯州,Abracon LLC(Abracon),全球領先的制造廠家,與機電時間同步,權力,Abracon晶振連通性和射頻解決方案宣布音頻和視頻解決方案指南強調石英數碼相機晶振晶體產品適合使用者應用程序如機頂盒,虛擬現實,便攜式音頻、視頻/電話會議,耐磨,物聯網,無人機,相機/攝像機、顯示器和高保真音頻以及專業應用,如音頻混合器,唱片的質量接收器,廣播工作室相機等設備,路由器和轉換器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

Abracon晶振	ASEV晶振
輸出類型	CMOS
輸出負載	15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+1.8V~+3.3V
頻率范圍	1.50MHz~54.00MHz
頻率穩定度	±100ppm
工作溫度	-10℃~+70℃
保存溫度	-40℃~+85℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS最大
老化率	±3 ppm /年最大