86-0755-27838351
頻率:24MHZ
尺寸:13.2*5.0mm
CTS晶振,ATSSMGL晶振,耐撞擊晶振.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
CTS公司成立于1896,是航空航天、通信、國防、工業、信息技術、醫療和運輸市場的OEM、傳感器和電子元器件的主要設計者和制造商.公司在北美洲、亞洲和歐洲設有12個生產基地,專注于為全球的工業伙伴提供先進的技術、卓越的客戶服務和卓越的價值.CTS晶振的目標是在技術的最前沿,提供創新的傳感,連接和運動解決方案,以創造和推進世界各地的產品和服務.
石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.
CTS晶振規格 |
單位 |
ATSSMGL晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
24MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-20°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
100,1000μW Max. |
推薦:100,1000μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10,15,20,25,30× 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn
|
頻率溫度特征 |
f_tem |
±10,15,20,25,30,50 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
12pF,16PF,18PF,20PF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞進口歐美晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用石英晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
激勵功率
在晶振上施加過多驅動力,會導致產品特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率 (請參閱“激勵功率”章節內容).
電處理:
將電源連接到有源晶振指定的終端,確定正確的極性這目錄所示.注意電源的正負電極逆轉或者連接到一個終端以,以為外的指定一個產品部分內的石英晶振,假如損壞那將不會工作.此外如果外接電源電壓高于晶振的規定電壓值,就很可能會導致石英晶振產品損壞.所以外接電壓很重要,一定要確保使用正確的額定電壓的振蕩,但如果電壓低于額定的電壓值部分產品將會不起振,或者起不到最佳精度.
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英耐高溫晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容).
(2)請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.
電話:+86-0755-278383514
手機:138-2330-0879
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