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Golledge晶振,低功耗晶振,GRX-530晶體

頻率：9.800MHz~40.000MHz

尺寸：5.0*3.2*0.7mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

Golledge晶振,低功耗晶振,GRX-530晶體.超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從9.8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

高利奇晶振的全部產品是在本網站的產品領域指定的,是最新信息的確定來源,包括數據表、產品公告、白皮書等.我們的產品廣泛應用于電子工業,包括電信、衛星、微處理器、航空航天、汽車、儀器和醫療應用.golledge是英國晶振發展最快的頻率產品晶振廠家供應商.我們在競爭激烈的市場上繼續成功是對我們的產品質量和出色的服務的敬意.

石英晶振的研磨技術:通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨,使石英晶振的晶片達到(厚度/頻率)的一定范圍.石英晶振晶片厚度與頻率的關系為:在壓電晶體行業,統一電子生產晶振頻率的高低是顯示統一電子技術水平的一個方面,我公司統一電子通過理論與實際相結合,累積多年的晶振研磨經驗,通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術,注重貼片晶振研磨過程的各種細節,注重晶振所用精磨研磨設備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶振研磨用工裝如:游輪的設計及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄,貼片晶振晶片的頻率越來越高,為公司在高頻石英晶振的研發生產打下堅實基礎,提升了晶振廠家統一電子的競爭力,使晶振廠家統一電子在高頻石英晶振的研發及生產領先于國內其它公司.

Golledge晶振	單位	GRX-530晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	9.800MHz~40.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40℃~+85℃ -40℃~+125℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±10ppm ±15ppm ±20ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10.0pF 12.0pF 16.0pF 20.0pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

GRX-530

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的無源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶振無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.

裝載

SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到進口晶振產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(石英晶體諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

保管

保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化.請在沒有直射陽光,不發生結露的場所保管.

安裝方向

進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

引線類型產品

當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化.

GRX530晶體高利奇環保晶振耐高溫貼片晶振

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