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MtronPTI晶振,OSC晶振,M251x石英晶體振蕩器

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.5*2.0*1.0mm

32.768K時鐘晶體振蕩器具有小型,薄型,輕型的貼片晶振石英晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：86-0755-27838351

MtronPTI晶振,OSC晶振,M251x石英晶體振蕩器.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

今天的MtronPTI在所有地點均通過ISO9001:2008認證,并且今天繼續管理嚴格的質量控制體系.MtronPTI晶振還擁有AS9100 Rev C認證流程,并繼續改善質量,加快流程,并在業務的各個方面管理需求流技術,以便在規定的正確時間交付正確的產品.

有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術:有源SMD晶振是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數.

MtronPTI晶振	M251x晶振
輸出類型	HCMOS
輸出負載	15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+1.62V~+3.63V
頻率范圍	32.768KHZ
頻率穩定度	±20ppm、±25ppm、±50ppm、±100ppm
工作溫度	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存溫度	-55℃~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

M251x 2520 OSC

自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口32.768K石英晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.

存儲事項

(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口貼片晶振產品時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度:溫度:+15°C至+35°C,濕度25%RH至85%RH(請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標準條件”章節內容).

(2)請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

粘合劑

請勿使用可能導致2520晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)

裝載SMD產品

SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

M251x晶振有源貼片晶振歐美進口振蕩器

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