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微晶晶振,耐撞擊晶振,OM-7604-C7振蕩器

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5*0.7mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

微晶晶振,耐撞擊晶振,OM-7604-C7振蕩器.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

微晶的管理團隊以及領導的工作人員.職位提供了一個積極的例子,在所有領域的質量行為.公司.他們激勵員工始終如一地思考問題.質量與成本.必須迅速分析、糾正目前存在的問題,和適當的措施.所有的經理負責娛樂一個內部環境,在那里可以公開指出問題并進行討論.通過不斷改進技術,過程、產品、服務、質量、環境保護、安全和安全方面,微晶Microcrystal晶振也將保持其在未來的市場地位.

貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

微晶晶振	OM-7604-C7晶振
輸出類型	CMOS
輸出負載	15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+1.2V~+5.5V
頻率范圍	32.768KHZ
頻率穩定度	±20ppm
工作溫度	-40℃~+85℃
保存溫度	-55℃~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS最大
老化率	±3 ppm /年最大