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Transko晶振,32.768K有源晶振,TEL31石英振蕩器

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5*1.0mm

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

訂購熱線：86-0755-27838351

Transko晶振,32.768K有源晶振,TEL31石英振蕩器.智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術:是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發及生產必須解決的技術問題,為壓電石英晶振行業的技術難題之一.我公司康華爾電子具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動不穩定.

Transko團隊導向的環境和高效的生產人員不斷讓我們的客戶滿意,并使我們能夠提供最好的支持.已實施質量體系以滿足國家和國際質量體系要求.質量體系符合ISO9001:2008的要求,并不斷提高質量管理體系的有效性.不斷致力于持續改進.Transko貼片晶振電子公司認識到這一點員工的發展以及他們的支持是實現產品質量始終如一,最終達到客戶滿意度的最重要因素.

Transko晶振	TEL31晶振
輸出類型	HCMOS
輸出負載	15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+1.8V ~+3.3V
頻率范圍	32.768KHZ
頻率穩定度	-18ppm~+28ppm
工作溫度	-40℃~+85℃
保存溫度	-55℃~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS最大
老化率	±3 ppm /年最大