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QVS晶振,QCM45晶振,QCM45-21AFT18pF-20.000MHz晶振

頻率：8.0MHZ~100.0MHZ

尺寸：6.0*3.5mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品

訂購熱線：86-0755-27838351

QVS晶振,QCM45晶振,QCM45-21AFT18pF-20.000MHz晶振

無源晶振就是石英晶體諧振器的別稱，英文名（crystal），無源晶體沒有電壓的問題，信號電平是可變的，主要用在各種電子線路中起產生頻率的作用。是有2個引腳的無極性元件，需要借助于時鐘電路才能產生振蕩信號，自身無法振蕩起來，分為直插式與貼片式。

QVS技術公司是一家由女性企業家創辦，已成功供應高品質頻率控制產品超過15年。作為加利福尼亞州卡爾斯巴德的女性小企業總部，在全球范圍內提供頻率裝置的供應商，產品包括石英晶體、時鐘晶體振蕩器、溫補晶體振蕩器（TCXO）、壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫度補償壓控石英振蕩（TCVCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO），陶瓷諧振器和MEMS頻率控制裝置。

QVS Tech還提供擁有多種配置的溫度補償壓控石英振蕩（TCVCXO）產品，包括高穩定性、可擴展溫度范圍、低電源電壓選項和低電流消耗。典型應用包括平板電腦、GPS、移動通信設備、便攜式無線電設備、蜂窩電話和無繩電話。

QVS提供各種標準和定制頻率的石英晶體，時鐘晶體振蕩器，VCXO壓控晶振，TCXO溫補晶振和OCXO恒溫晶振。這使我們能夠為包括電信，測試和儀器，醫療和航空航天在內的廣泛應用和市場提供頻率控制解決方案。我們的工程師隨時準備回答您的問題并為您的應用提供設計幫助。

Frequency Range	Fundamental	8 .0MHz to 40.0 MHz
	3rd OT	40.0 MHz to 100 MHz
Frequency Tolerance (25°C)		± 50 ppm Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Resonance		Parallel (18pF Standard) (see Crystal Part Number Guide for more details)
Shunt Capacitance (Co)		7.0pF max
Equivalent Series Resistance (E.S.R)		60 W max
Drive Level		10µW ~ 100µW
Aging (First Year @ 25°C)		±5 ppm max
Frequency Stability over Operating Temperature		± 100 ppm Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Operating Temperature Range		0°C ~+70°C Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Storage Temperature Range		-40 °C ~+85 °C Standard

QVS晶振,QCM45晶振,QCM45-21AFT18pF-20.000MHz晶振

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

石英晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

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