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SiTime晶振,SiT1602晶振,2016mm晶振

頻率：3.75MHZ~77.76MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

SiTime晶振,SiT1602晶振,2016mm晶振,SiTime晶振公司,MEMS和模擬半導體公司,提供了業界最好的時間解決方案.我們的團隊熱衷于解決高性能電子產品中最困難的時間問題.我們已經向世界各地的客戶運送了超過6.25億臺設備,占MEMS時間的90%,并且年增長率超過50%.SiTime是MegaChips公司(東京證券交易所:6875)的獨立子公司, 主要以生產高精度石英晶振,可編程晶振等器件為主.

在過去的幾十年里,石英晶體振蕩器、時鐘發生器和石英晶體諧振器是電子器件中主要的參考計時元件.由于沒有其他選擇,OEMs和ODMs接受了石英定時裝置固有的局限性.現在,有了強大的MEMS諧振器和高性能模擬電路,SiTime晶振公司已經開發出突破石英器件限制的突破性解決方案,研發出高性能貼片晶振,石英晶體振蕩器,可編程石英晶體振蕩器等.

SiTime石英晶體振蕩器可編程架構使最靈活的產品具有更多的特性和超快的領導時間.為電子產品的微型化提供了支持,它提供了行業中最小的包的定時解決方案——小到1.5 x0.8毫米,以及減少組件計數的獨特功能.我們的產品通過將多個組件的功能組合在同一個包中來減少董事會空間.半導體公司正在集成我們的硅MEMS諧振器在其SOCs / ASICs中完全消除外部時鐘和簡化系統設計.

SiTime石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器在100多個應用程序中被超過1000個客戶使用.我們的最大容量設計是在網絡、消費者、計算和存儲部分.2011年,我們開始為電信、無線和工業應用提供產品.SiTime于2013年進入智能手機市場,推出了首個移動電話MEMS振蕩器,目前在可穿戴設備和物聯網應用領域正在迅速發展.

Sitime晶振	單位	SiT1602晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.75MHZ~77.76MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作溫度	T_use	-10℃~+70℃	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	18pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

SiT1602 2016 2520 3225 5032 7050 OSC

SiTime晶振,SiT1602晶振,2016mm晶振

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將貼片晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.