泰藝晶振電子立基臺灣，在美國與中國大陸均設有生產據點，營業與銷售據點包括臺灣臺北、美國、歐洲以及中國大陸等地，客戶使用石英晶體振蕩器,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,溫度補償晶振,貼片晶振遍及汽車產業、消費性電子、信息產業、通信產業與通信基礎產業。泰藝晶振電子多年來致力于研發創新，部分核心技術是臺灣業界的領先者，近年來陸續取得石英相關制造技術專利；未來將持續加強開發，以成為全球石英晶振頻控元件領導者之目標邁進。

泰藝電子以嚴謹的質量管制系統獲得客戶對產品的信賴度，健全的供應鏈管理掌握原材物料的來源，滿足客戶對石英頻率元件的需求。

TAITIEN晶振,貼片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT切、BT切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT等。

所有晶振產品的共同點

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是壓電石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。

3：化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶體振蕩器所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。TAITIEN晶振,貼片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振