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TXC晶振,貼片晶振,9Q晶振,進口諧振器

頻率：30~60MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

小體積貼片1612晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (1.6×1.2×0.35mmtyp.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

臺灣晶技為一專業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商，自1983年成立以來，始終致力于石英晶振(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，并因應市場應用與需求，透過自主核心技術(shù)，成功開發(fā)出各式感測組件(Sensor)，產(chǎn)品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲存設(shè)備、車用、電信、醫(yī)療…等市場。多年來，我們始終以提升客戶價值為目標，是以無論在價格、質(zhì)量、交期、服務(wù)等方面，均盡力盡心于超越客戶的期待，并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。

TXC晶振公司是一家領(lǐng)先的專業(yè)頻率控制，溫補晶振,石英晶體振蕩器，石英晶體諧振器,SMD晶振，有源晶振,壓控振蕩器等產(chǎn)品制造商致力于研究，設(shè)計，制造和銷售雙列直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體和振蕩器產(chǎn)品。經(jīng)過三十年的努力，臺灣晶技總公司而外，另設(shè)有如下之生產(chǎn)據(jù)點：總公司：臺北市北投區(qū)中央南路二段16號4樓,平鎮(zhèn)廠：桃園市平鎮(zhèn)區(qū)平鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)工業(yè)六路4號,寧波廠：寧波市北侖區(qū)黃山西路189號,重慶廠：重慶市九龍坡區(qū)鳳笙路22號.

TXC晶振,貼片晶振,9Q晶振,進口諧振器,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

晶振的真空封裝技術(shù)：是指臺產(chǎn)晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。

TXC晶振規(guī)格	單位	9Q晶振頻率	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	30~60MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	50μW	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10,20× 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.vanban.cn
頻率溫度特征	f_tem	±10,20× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8,10pF	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TXC_9Q_1.6_1.2

每個小型SMD1612晶體封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。TXC晶振,貼片晶振,9Q晶振,進口諧振器

（2）陶瓷包裝:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接橢時,在溫度長時間重復變化時可能導致1612兆級小貼片晶振端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品產(chǎn)品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和1612mm諧振器產(chǎn)品特性受到破壞。當的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

臺產(chǎn)進口石英晶振無線電子科技晶振 9Q晶振

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