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TXC晶振,有源晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振

頻率：25-200MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

TXC晶振,有源晶振,BX晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶振行業的技術難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除臺產晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理

TXC晶振規格	單位	晶振參數	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	25-2000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1μW	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20× 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn
頻率溫度特征	f_tem	-0.03±0.01× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	15pF	超出標準說明,請聯系我們.
電源電壓	V	2.5-3.3V
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TXC有源晶振代碼列表：

Manufacturer Part Number原廠代碼

Manufacturer品牌

Series型號

Part Status

Type 類型

Frequency 頻率

Frequency Stability頻率穩定度

Operating Temperature 工作溫度

Current - Supply (Max)

Ratings

Mounting Type安裝類型

Package / Case包裝/封裝

Size / Dimension 尺寸

Height - Seated (Max)高度

BX-100.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

100MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

30mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BX-100.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

100MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

30mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BX-100.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

100MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

30mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

TXC_BX_7_5 HCSL

TXC有源晶振產品列表：

BA BB BC BE BF BG BX

所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。

噪音

在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。

電源線路

電源的線路可編程硅晶體差分晶振阻抗應盡可能低。

輸出負載

建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。

TXC晶振,有源晶振,BX晶振

超小型SMD晶振金屬面7050晶振 BF晶振 BFA0020001晶振

采購：TXC晶振,有源晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振

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