86-0755-27838351
頻率:8~54MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
Vectron國際公司是世界領先的頻率控制、傳感器和混合產(chǎn)品解決方案的設計、制造和營銷的領導者,它采用了從直流到微波頻率的大量聲波(BAW)和表面聲波(SAW)的最新技術(shù)。產(chǎn)品包括無源晶振和石英晶振;頻率翻譯;時鐘和數(shù)據(jù)恢復產(chǎn)品;看到過濾器;用于電信、數(shù)據(jù)通信、頻率合成器、定時、導航、軍事、航空和儀表系統(tǒng)的水晶過濾器和組件。
Vectron國際公司總部位于美國北部的哈德遜,在北美、歐洲和亞洲設有運營設施和銷售辦事處,它的技術(shù)能力在5032晶振和濾光器設計方面都很有名。公司提供的創(chuàng)新和能力反映了更高頻率、低成本設計和小型化的趨勢,以及更先進的技術(shù)集成解決方案。其中一些關鍵技術(shù)包括:ASIC設計、表面安裝技術(shù)、陶瓷封裝、混合制造到類“S”、“高頻基礎”(HFF)晶體設計和空間組件能力。
維管晶振,貼片晶振,VXM5晶振,無源晶體諧振器,智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重進口晶振研磨用工裝如:游輪的設計及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄,貼片晶振晶片的頻率越來越高,為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅實基礎,提升了晶振廠家的競爭力,使晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領先于國內(nèi)其它公司。
維管晶振規(guī)格 |
單位 |
VXM5晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
8~54MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C~+90°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-0°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10,100μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10,100 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±10,20,30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
6~32PF |
超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
每個進口四腳晶振封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。維管晶振,貼片晶振,VXM5晶振,無源晶體諧振器
(2)陶瓷包裝:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接時,在溫度長時間重復變化時可能導致5032進口貼片晶振端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)四腳貼片晶振產(chǎn)品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
電話:+86-0755-278383514
手機:138-2330-0879
QQ:632862232
地址:廣東深圳市寶安寶安大道東95號浙商銀行大廈1905