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CITIZEN晶振,貼片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振

頻率：32.7687KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：86-0755-27838351

CITIZEN西鐵城公司的前身為日本尚工舍時計研究所，創立于1918年，主要從事音叉表晶的開發和制造，在1924年制造出第一只懷表。西鐵城鐘表株式會社成立于1930年，在第二年（1931年）生產出第一只西鐵城牌手表。截止2010年底，已發展為以鐘表為主業，多種經營的集團性跨國大公司，年銷售額約三十八億美元。西鐵城自成立以來，一直在鐘表行業處于領先地位，創造了諸多世界第一。

大多數人只知道日本西鐵城公司是做手表，時鐘產品類的，其實西鐵城公司是一個集團公司，公司有很多個分公司，也生產很多種產品,比如石英晶振系列也是西鐵城的主打產品之一，而且早在2001年就在中國建廠以生產石英晶體表晶32.768晶振系列為主，當然最出名的，深入中國人腦海里的還是西鐵城的鐘表了。西鐵城于2001年7月在梧州投資成立領冠電子(梧州)有限公司,注冊資本3000萬元港幣,主要生產石英晶振、手表、液晶反光塊及其它新型電子元器件,當年12月投產,2002年出口額為1000多萬美元。

CITIZEN晶振,貼片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——日產晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。

西鐵城晶振規格	單位	CM315DL晶振頻率	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.7687KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1μW	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn
頻率溫度特征	f_tem	-0.034±0.006× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	9,12.5pF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

CM315DL

每個3215貼片晶振封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。CITIZEN晶振,貼片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振

（2）陶瓷包裝:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接時,在溫度長時間重復變化時可能導致32.768K無源晶振端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）產品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和貼片無源晶振產品特性受到破壞。當的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

日產進口KHZ晶振 CM315DL晶振 CM315DL32768DZFT晶振

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: CITIZEN晶振,貼片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZFT晶振; 此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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