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CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振

頻率：3.2~60MHZ

尺寸：11.1*4.8mm

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

訂購熱線：86-0755-27838351

CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振,2012也是CTS收購了研發技術的一年，該公司是一家私人定制的傳感器、開關和機電組件制造商，服務于汽車輕車市場。此次收購顯著擴大CTS的戰略汽車傳感器產品平臺與新客戶和更廣泛的產品組合。1999，CTS收購了摩托羅拉的組件產品部門（CPD）。更名為CTS的無線組件，這一收購將CTS在新興的手機和基站市場前沿通過陶瓷過濾器的制造，雙工器和其他通信組件。此外，90年代后期與美國動力公司（DCA）的合并，增強了CTS作為電子元件的主要生產商的地位。

CTS晶振集團運用ISO14001環境管理系統進行環境管理，盡最大可能減小49SMD晶振業務活動對環境造成的負擔，并通過業務發展推進環境改善。CTS晶振集團運用ISO14001環境管理系統進行環境管理，盡最大可能減小業務活動對環境造成的負擔，并通過業務發展推進環境改善。我們將定期對雇員進行教育和培訓，確保他們能夠安全高效的工作，樹立他們的環保責任感。與雇員、客戶、公眾、政府及關注公司環境績效和持續改進計劃的相關方進行充分開放的信息交流。耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體諧振器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振

石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、進口晶振溫度范圍內的頻差要求，貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高。對于晶振的條片，長邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。對于圓片晶振，X、Z 軸較難區分，所以石英晶振對精度要求高的產品（如部分定單的 UM-1），會在 X 軸方向進行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠，點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產品的溫度特性。耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

CTS晶振規格	單位	ATS-SM晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.2MHZ~64MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	100,1000μW Max.	推薦:100,1000μW
頻率公差	f_— l	±30× 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.vanban.cn
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12pF,16PF,18PF,20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

每個大體積石英晶體諧振器封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振

（2）陶瓷包裝49S假貼片晶振在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當49S金屬面貼片晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

耐高溫氣流無源晶振石英兩腳貼片封裝晶振 ATS-SM晶振

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