86-0755-27838351
頻率:6~125MHZ
尺寸:7.0×5.0mm
因亞陶晶振產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
臺灣百利通亞陶晶振科技成立于公元2000年7月,提供客戶高效能與高穩定度晶振頻率解決方案,在晶振產業中已廣受好評.主要生產貼片晶振 (SMD)貼片晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器系列產品,晶振產品應用于資訊、通訊、醫療、安控、汽車與消費性電子等產業.臺灣百利通亞陶晶振是一家專為計算、通訊與消費產品市場提供集成化連接、先進時頻和信號完整性解決方案的、快速增長的半導體公司.
臺灣百利通亞陶晶振的技術為高帶寬、高速串行連接協議所引起的挑戰提供了系統設計解決方案.Pericom百利通亞陶晶振公司于1990年由許志明和許志恒(Alex Hui 和 John Hui)共同在美國加州圣何西市創立,公司由此蓬勃發展成為一家在全球擁有超過900名員工的公司,并在北美(我們的總部所在地)和亞洲建立了設計中心;亞陶晶振的技術和銷售支持辦事處遍布全球.
百利通亞陶晶振,貼片晶振,FP晶振,FP0800056Z晶振,7050mm體積進口晶振晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術,注重貼片晶振研磨過程的各種細節,注重晶振所用精磨研磨設備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶振研磨用工裝如:游輪的設計及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄,貼片晶振晶片的頻率越來越高,為公司在高頻高質量晶振的研發生產打下堅實基礎.
百利通亞陶晶振規格 |
單位 |
FP晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
12~50MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10μW Max. |
推薦:200μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10,20,30,50× 10-6 (標準),
|
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±8,12,15,50× 10-6/-20°C ~ +85°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
8,10,12PF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
百利通亞陶晶振,貼片晶振,FP晶振,FP0800056Z晶振,所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。電源線路:電源的線路阻抗應盡可能低。輸出負載:建議將3225貼片晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。
同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的小型石英進口晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。
耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至四腳貼片諧振器使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
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